集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)是什么，集(jí)成(chéng)电路有什么作用是(shì)集成电路的作用(yòng)：减少元器件的使用(yòng)的(de)。

　　关于集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么作用以及集(jí)成电路的作(zuò)用是什么，集成电路(lù)的(de)作用是(shì)什么和(hé)什么，集成电(diàn)路有什么作用，集成电路的(de)作(zuò)用和重要性，集(jí)成电路的(de)作用和工作原理等问题，小(xiǎo)编(biān)将为你整理以下知(zhī)识(shí)：

集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集成电路(lù)使内容元器(qì)件的数量减少，在零(líng)散元器件上有了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的(de)提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将(jiāng)一(yī)种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电(diàn)路，如此一来，在(zài)以后(hòu)应用中，要什么功能就可(kě)以应(yīng)用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成(chéng)电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包(bāo)括被动元(yuán)件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造(zào柴进的性格特点和主要事迹概括，武松的性格特点和主要事迹)在半导体芯片表面上(shàng)的(de)集成电(diàn)路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设备(bèi)和被(bèi)动元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)具(jù)有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性能好等优点(diǎn)，同时(shí)成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面得到广泛的应(yīng)用(yòng)，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电(diàn)路来(lái)装配电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作时间也可(kě)大大提(tí)高。

集(jí)成(chéng)电路的作用是什么？

　　集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成(chéng)电路(lù)使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零(líng)散元器件上有了很闷键大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合(hé)到了一起，不(bù)仅(jǐn)减少了(le)外电(diàn)信号的(de)干扰，也在电(diàn)路(lù)设计方面有了(le)很(hěn)大的提(tí)升，提(tí)高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能(néng)对应(yīng)一(yī)种电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中成一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要(yào)什么功能就可以应用相应(yīng)的(de)集成电路，从(cóng)而大大方(fāng)便了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料(liào)

　　集成(chéng)电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把(bǎ)电路（主要包括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被(bèi)动元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式，并通常制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将电路制造(zào)在半导体芯片表(biǎo)面上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成柴进的性格特点和主要事迹概括，武松的性格特点和主要事迹集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板袜亮(liàng)所构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录(lù)机、电视机(jī)、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工作(zuò)时(shí)间也可大大(dà)提高(gāo)。

　　参(cān)考资(zī)料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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