券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能(néng)导热(rè)材(cái)料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的太深是一种什么体验，太深是不是不好数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于(yú)热管理的(de)要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功能(néng)方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模(mó)年均复(fù)合(hé)增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器(qì)件、下游(yóu)终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

太深是一种什么体验，太深是不是不好

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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