5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业(yè)省(shěng)宣布(bù)修正了所谓(wèi)强化(huà)高性能半导体制造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施的省令，并(bìng)明(míng)确将于(yú)7月23日实(shí)施。日(rì)本此(cǐ)举定(dìng)会对自身经(jīng)济、科技发展和国(guó)际(jì)形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业(yè)大臣(chén)西(xī)村康稔曾在公布规则方(fāng)案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口限制(zhì)并(bìng)不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高(gāo)性能半导体设(shè)备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确(què)，意图(tú)清晰。从去年(nián)10月(yuè)份(fèn)开始，美(měi)国就对华实施(shī)了16纳(nà)米以下半导体设备(bèi)出口管制措(cuò)施，并多次(cì)诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设(shè)备(bèi)领(lǐng)域(yù)具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术(shù)发展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国政(zhèng)府要求，强化(huà)对抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣(xiè)一气(qì)，将经贸(mào)和科技(jì)问(wèn)题(tí)政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器(qì)化(huà)，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造(zào)封闭(bì)“小(xiǎo)圈子(zi)”，加(jiā)大(dà)尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日(rì)本(běn)政府显然(rán)在随美遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一方面(miàn)，日(rì)本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道(dào)认为，虽然(rán)此次管制(zhì)措施未点名(míng)中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留(liú)采取措施的权利，坚决维护自(zì)身合法权(quán)益(yì)。而近日中国关(guān)键(jiàn)基础设施停购美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在(zài)半导体(tǐ)反制方面的工(gōng)具(jù)储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日本(běn)半(bàn)导体企业整体对华出(chū)口额(é)已呈下(xià)降趋(qū)势。5月(yuè)23日(rì)修(xiū)正案公布后，多家(jiā)日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫(pò)使日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本半(bàn)导体产(chǎn)业的未来发(fā)展增添了极(jí)大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日(rì)两(liǎng)国在半(bàn)导(dǎo)体领域分工(gōng)明(míng)确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国(guó)际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而(ér)，为配合(hé)美(měi)遏(è)华举措，日mine是什么词性物主代词，my是什么词性物主代词英语本政府(fǔ)近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施(shī)“无(wú)差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤了中(zhōmine是什么词性物主代词，my是什么词性物主代词英语ng)日半导体等经贸科(kē)技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的(de)发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽快修(xiū)正错(cuò)误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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