射频芯(xīn)片领域(yù)面(miàn)临变局(jú)，下(xià)游(yóu)市场增速(sù)放(fàng)缓叠(dié)加进入竞争(zhēng)红(hóng)海，海外巨头已开始寻求(qiú)业务(wù)转型保温杯一般可以用几年，保温杯一般用几年换一次。

　　今日，射频芯片厂商慧智微正(zhèng)式在(zài)科(kē)创板上市。公司(sī)股价开盘破发，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在(zài)一(yī)级市场(chǎng)受到(dào)资本热捧。据公司上市文件，慧智(zhì)微于2018年末开始进入融资快车道，先后(hòu)引入了华兴资本、元禾璞华、大基(jī)金(jīn)二期(qī)、红(hóng)杉中国、IDG资本、光速中(zhōng)国以及(jí)金沙(shā)江创投等一系(xì)列(liè)外部机构股东(dōng)。截至上市(shì)前(qián)，大基(jī)金二期(qī)、广发信(xìn)德以(yǐ)及金沙江(jiāng)创投为持股(gǔ)达5％以上的外(wài)部机构(gòu)股东，持股(gǔ)比(bǐ)例(lì)分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一(yī)提的是，与慧智微产品结构(gòu)相(xiāng)似的唯捷(jié)创芯(xīn)，上市首日也走出保温杯一般可以用几年，保温杯一般用几年换一次了破发的行(xíng)情，该公司股价(jià)于去(qù)年下半年触底回升(shēng)，但截至(zhì)今(jīn)日收盘股价仍(réng)略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领(lǐng)域正面临变局。目前(qián)，正射频需(xū)求(qiú)走向疲软。Yole数据(jù)显示，由于智能手机增速(sù)放(fàng)缓以(yǐ)及(jí)5G普(pǔ)及潜力有限等因素影响(xiǎng)，预计(jì)到2028年射(shè)频前端市场年复合增(zēng)长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等(děng)多家全球(qiú)射频(pín)芯片巨头，近年来也在响应市场变化(huà)谋求(qiú)射频芯片业务以外的转型。

　　《科(kē)创(chuàng)板日报》记(jì)者(zhě)注意到，当(dāng)前，射频领域(yù)仍(réng)有飞骧科技(jì)、康希(xī)通信等公司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多(duō)个知名资方

　　公开资(zī)料显示(shì)，慧智(zhì)微成(chéng)立(lì)于(yú)2011年(nián)，主(zhǔ)营业(yè)务为射频前(qián)端芯片及模组的研发、设计和销售，下(xià)游应用领域主要包括智(zhì)能手机以及物联网，客户包括三星(xīng)、OPPO等智(zhì)能手机品牌，闻泰科(kē)技等移动终端(duān)设备ODM厂(chǎng)商，以及移远通信等(děng)无线(xiàn)通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公司分(fēn)别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公司当前仍处(chù)于亏损(sǔn)状态(tài)，净亏(kuī)损额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏(kuī)损持续(xù)的原因，慧智微在招股文件(jiàn)中称，是由于持续进(jìn)行高额(é)研发(fā)投入；下游(yóu)客户集中(zhōng)且具有(yǒu)产品验证周期，尚(shàng)未形(xíng)成规模效应(yīng)；市场竞争(zhēng)激烈，叠(dié)加下(xià)游去库存周期影响，公司产品毛利空间受挤(jǐ)压。

　　研发投(tóu)入(rù)方面，近三年的总额分(fēn)别为(wèi)7588.54万(wàn)元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占营收(shōu)比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年(nián)公司(sī)的(de)综(zōng)合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低(dī)于同行(xíng)业(yè)头部卓胜微50％左右的毛利率(lǜ)水平(píng)，也不及和(hé)慧智微产品结(jié)构更接近的唯捷创芯，后(hòu)者毛利(lì)率为30％上下。

　　在自(zì)身造血能力不足，但(dàn)仍(réng)要(yào)抓紧扩大(dà)规模的情况下，慧智微开(kāi)启了对外融资之路。公(gōng)开信(xìn)息显示，公司于(yú)2018年末开始(shǐ)进入融资(zī)快车道，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年，其在一年内(nèi)完成了三轮融资(zī)，众多知(zhī)名资(zī)方，包括大基金二(èr)期(qī)、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在(zài)这一(yī)阶段对慧智微进(jìn)入(rù)了慧智(zhì)微的股(gǔ)东序列。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大基(jī)金二期、广(guǎng)发信德(dé)以及金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的外部机构股东(dōng)，持股比(bǐ)例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财(cái)联社创(chuàng)投通-执中数据(jù)显示，从(cóng)当前(qián)的股价(jià)情(qíng)况看，大基金二期(qī)在投资慧智微的近(jìn)两(liǎng)年时间里，实现了近2.5倍(bèi)的账面回(huí)报，而(ér)较大基金二(èr)期晚3个月进入、并在(zài)后一轮持续加注的红杉中(zhōng)国，平均(jūn)持股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频(pín)芯(xīn)片领域面临变局

　　慧智微(wēi)招股书显示，公司目前有超过接近(jìn)67％的(de)收入来自(zì)于手机领域(yù)。当(dāng)前，智能(néng)手机出(chū)货量的大幅下降(jiàng)，已经对慧智微的业绩造成了冲(chōng)击，而市场(chǎng)对智(zhì)能手(shǒu)机未(wèi)来增速持续放(fàng)缓的预(yù)期，也让资(zī)本市场对包括(kuò)慧(huì)智微(wēi)在内的射频芯片厂(chǎng)商做(zuò)出了(le)重新(xīn)思(sī)考。

　　根(gēn)据(jù)Yole的数据，2021年射频前(qián)端(duān)的市场为190亿美元以上，2022年(nián)由(yóu)于手机市场的下滑，射频前端(duān)市场(chǎng)规模(mó)与(yǔ)2021年(nián)的(de)市场(chǎng)相差无(wú)几。而接下来，由(yóu)于智能(néng)手(shǒu)机的(de)温和增(zēng)长(zhǎng)以及5G普及的(de)潜力有限，预计(jì)到2028年射频(pín)前(qián)端的市(shì)场年复合增(zēng)长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有(yǒu)着相似(shì)产(chǎn)品结构(gòu)，同样在(zài)IPO前(qián)获豪(háo)华股(gǔ)东突(tū)击入股的(de)射频龙头(tóu)唯捷创芯，在去年(nián)4月(yuè)科创板上市(shì)时，也(yě)遭遇了破发的行情(qíng)，上市首日跌36％。尽管(guǎn)在去年10月跌至(zhì)30元(yuán)每股的价格后止跌回(huí)升，但截至今日(rì)收盘，唯捷创芯股(gǔ)价仍(réng)低于66.6元/股(gǔ)的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球多家射频芯片领域的巨头厂(chǎng)商(shāng)都在谋求转(zhuǎn)型，拓(tuò)展射频以外的业务领域。保温杯一般可以用几年，保温杯一般用几年换一次以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外(wài)，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至(zhì)汽车(chē)、物联网、电源等(děng)领域。

　　国(guó)内方面，射频领域正(zhèng)呈现出一片红海(hǎi)的竞争格局，由于入局者众，且产(chǎn)品仍集中在(zài)中低端市场，各射频(pín)芯片厂商只能再卷(juǎn)价格，进一步(bù)压低了自(zì)身的利润空间。

　　射频厂商三(sān)伍微电(diàn)子创始人(rén)钟林此前曾表示，国产(chǎn)射频(pín)前(qián)端芯片杀价已(yǐ)经(jīng)无底线，而预计(jì)未来每个射(shè)频细分(fēn)赛道还会有(yǒu)更多竞争者进入(rù)，往后三年射频(pín)芯片厂商将面(miàn)临更(gèng)大的(de)生存和(hé)竞争压(yā)力(lì)。

　　目前，一级市场对射频芯片(piàn)厂商的关注亦(yì)有所下降，截至目前，今年(nián)共有9家射频芯片厂(chǎng)商宣(xuān)布完(wán)成(chéng)融(róng)资，而(ér)在2021年上半年(nián)，这个数据是近50家，且(qiě)投资机构涵(hán)盖了投资机构涵盖了中金资本、红杉资本中国、小(xiǎo)米(mǐ)长江产业(yè)基(jī)金、深创投等知(zhī)名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微(wēi)在招(zhāo)股(gǔ)书中表示，本次IPO募(mù)得(dé)资金(jīn)将用于芯(xīn)片测(cè)设(shè)中心建设、总(zǒng)部(bù)基(jī)地(dì)及(jí)上海(hǎi)和广州研发(fā)中心建设(shè)以及补充(chōng)流动资(zī)金(jīn)。具体战略规(guī)划方(fāng)面，其表示将巩(gǒng)固(gù)在5G射频前端领域取得的市场地位(wèi)，增加头部客(kè)户的市场份额；技术上跟进射(shè)频前端技(jì)术迭代，优化可重构(gòu)技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大(dà)对上游滤波器(qì)、多工器的产(chǎn)业链布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门(mén)槛的(de)产品(pǐn)系列。

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