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张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介,张镇风现在在干嘛

张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介,张镇风现在在干嘛 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一级(jí)的半导体(tǐ)行业(yè)涵(hán)盖消(xiāo)费电(diàn)子、元件(jiàn)等6个(gè)二(èr)级(jí)子(zi)行业,其中(zhōng)市值(zhí)权重(zhòng)最大(dà)的是(shì)半导体行业(yè),该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家(张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介,张镇风现在在干嘛jiā)芯(xīn)片战(zhàn)略(lüè)发展的重(zhòng)点领(lǐng)域,半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)具备研发技术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔等特点,也因此成为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力的(de)科技(jì)板块。截至5月(yuè)10日(rì),半导体行业(yè)总市值达(dá)到3.19万亿元,中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家企业(yè)市值(zhí)在(zài)1000亿元以上,行(xíng)业(yè)沪深(shēn)300企业数(shù)量达(dá)到16家,无(wú)论(lùn)是头部千亿企业(yè)数量还是沪深(shēn)300企业(yè)数量,均位居科技类行业前列(liè)。

  金融界上市公(gōng)司研究院发现,半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年快速发展,市(shì)场规模不断扩大,毛(máo)利率稳步(bù)提升(shēng),自主研发的环境下,上市公司科(kē)技含量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同(tóng)时,多数上(shàng)市公司业绩(jì)高光时刻(kè)在(zài)2021年(nián),行业面临短(duǎn)期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数(shù)卡脖子等因素(sù)制(zhì)约,2022年多(duō)数(shù)上市公司业绩(jì)增速放缓,毛利率下(xià)滑,伴随库存(cún)风险加大(dà)。

  行业营收(shōu)规模创新高,三(sān)方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

  半(bàn)导体行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合(hé)增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营(yíng)业(yè)务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位,2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营(yíng)收稳步增长,但半(bàn)导体行业上(shàng)市公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业,2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企(qǐ)业

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  制表:金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  至于前5半(bàn)导体公司营收(shōu)占比(bǐ)下(xià)滑,或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等头部企业营(yíng)收增速放缓,低于行(xíng)业平(píng)均(jūn)增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科(kē)微、海(hǎi)光信(xìn)息等营(yíng)收体量居前的企业不断上市,并在(zài)资(zī)本(běn)助力之下营收快速增长。三(sān)是当(dāng)半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研(yán)发背景下的高成(chéng)长阶段时(shí),整个市场欣(xīn)欣(xīn)向荣,企业营收高(gāo)速增长(zhǎng),使得集中度(dù)分散。

  行业(yè)归母净(jìng)利(lì)润下(xià)滑(huá)13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比不足(zú)五成

  相比营收,半导体行业的归(guī)母净利(lì)润增(zēng)速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元(yuán),达到14倍。但受到电子产(chǎn)品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响,2022年行业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿(yì)元,同比下(xià)滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公司来看(kàn),归母净利(lì)润正增长企业达到63家(jiā),占比(bǐ)为47.73%。12家企业(yè)从(cóng)盈利(lì)转为亏损,25家企(qǐ)业(yè)净利润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间(jiān))。同时,也有18家企业净利润增(zēng)速在100%以上,12家(jiā)企业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区(qū)间

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  制图:金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异的企业(yè)来看,芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯(xīn)片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授权等业(yè)务矩阵,受益于先进的芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及(jí)强大的设计(jì)能(néng)力,公司(sī)得到了相关客户(hù)的广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32%的(de)增速位(wèi)列半导体行业之(zhī)首,公司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润(rùn)体量(liàng)排(pái)名行业第92名,其较快增速与低(dī)基(jī)数效应有关。考虑利润(rùn)基数(shù),北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿(yì)元(yuán),同比增(zēng)长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增(zēng)速最(zuì)快的(de)半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归(guī)母净利(lì)润增速(sù)居前的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库(kù)存风(fēng)险显现

  在对半导体行业(yè)经营(yíng)风险分析时,发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半(bàn)导体设备等相关产品的周转情况,存货周转率下滑,意味产品流通(tōng)速度变慢(màn),影响企(qǐ)业现金流能力(lì),对(duì)经营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存(cún)货(huò)周转率(lǜ)中位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅(fú)更是达到(dào)35.79%。值(zhí)得注(zhù)意的(de)是,存货(huò)周转率(lǜ)这(zhè)一经营风险指标反(fǎn)映行业是否面临库存(cún)风险,是否出现供(gōng)过于求的局面,进(jìn)而对股价(jià)表现有参(cān)考意义。行(xíng)业(yè)整体而言(yán),2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基(jī)本持平,该年(nián)半(bàn)导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中位数和(hé)行(xíng)业(yè)指数(shù)分别(bié)下滑35.79%和(hé)37.45%,看(kàn)出两者相(xiāng)关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行业存货(huò)周转率同比增长的(de)13家企业,较(jiào)2021年平均同比增长29.84%,该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货(huò)周转率同比下滑(huá)的116家企业,较2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该年这(zhè)些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明(míng)存(cún)货(huò)质量下滑(huá)的企(qǐ)业,股价表现也(yě)往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中(zhōng)上位置(zhì)的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目前(qián)存货周转率均低(dī)于(yú)行业中位水平。而股价上,两股2022年(nián)分别(bié)下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  行业(yè)整体毛利率稳步提升(shēng),10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业(yè)技术迭代(dài)升级、自主研发(fā)等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.2张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介,张镇风现在在干嘛2%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅(guī)料等(děng)原(yuán)材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因(yīn)素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业达到27家(jiā),其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下(xià)降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分点,公司在年(nián)报中也说明了(le)与这两(liǎng)方(fāng)面(miàn)原因有关。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以上(shàng),目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较(张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介,张镇风现在在干嘛jiào)大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  超半数企(qǐ)业研发费用增长四(sì)成,研发占比不断提升

  在国外芯片(piàn)市场卡脖(bó)子、国(guó)内自(zì)主(zhǔ)研发上行(xíng)趋势的背景下,国内(nèi)半导体企业需要不(bù)断通过研(yán)发投入,增加企业竞争力,进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具体公司而言,2022年(nián)132家企业(yè)研发费(fèi)用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这(zhè)一数(shù)据表明2022年半数企(qǐ)业研发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增长44.55%,增长幅(fú)度(dù)可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业(yè)2022年研(yán)发费用同比增长,32家企业增(zēng)长超过(guò)50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研(yán)发费(fèi)用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科技和海光(guāng)信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增长(zhǎng)率和(hé)增长金额,海(hǎi)光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突(tū)出。

  其(qí)中,紫光(guāng)国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元(yuán),同(tóng)比增(zēng)长91.52%。公(gōng)司去年推(tuī)出了(le)国内首款支(zhī)持双模(mó)联(lián)网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn),特种集成电路产(chǎn)品进(jìn)入C919大型客机(jī)供(gōng)应链,“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

  表4:2022年(nián)研发费用居(jū)前的10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发(fā)费(fèi)用占营收比重(zhòng)来(lái)看,2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明(míng)企业研发意(yì)愿增(zēng)强,重(zhòng)视资金投入。研发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企(qǐ)业(yè)不仅连续3年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比在10%以上(shàng),2022年(nián)研发费用还在3亿元以上,可(kě)谓既有(yǒu)研发高(gāo)占比(bǐ)又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三年研发(fā)费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业(yè)领域中的头部(bù)公司实现了批量销售或达(dá)成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比居前的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

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