5月23日，日(rì)本经济产业省宣布(bù)修正了所(suǒ)谓(wèi)强(qiáng)化高(gāo)性能半导体制造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身(shēn)经济(jì)、科技发展(zhǎn)和国(guó)际(jì)形象造成反噬效应(yīng)，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产业(yè)大臣西(xī)村康稔曾在公布规则方案(àn)时称“我(wǒ)们(men)的出口限制并不针对某一(yī)特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制(zhì)高性(xìng)能半导体设备出口指向明确，意(yì)图清晰(xī)。从去年10月份开始，美(měi)国(guó)就对华(huá)实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领(lǐng)域具(jù)有优势地位(wèi)的国(guó)家(jiā)紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日荷(hé)半导体(tǐ)遏华同盟，试图(tú)通过(guò)出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发(fā)展进(jìn)程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问(wèn)题政治化(huà)、工具化(huà)、武器(qì)化，强行割(gē)裂半(bàn)导体全球(qiú)大市(shì)场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来(lái)看，日(rì)本政府显然在随美遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方(fāng)面，日(rì)本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日(rì)本媒(méi)体报道认(rèn)为(wèi)，虽(suī)然(rán)此次管制(zhì)措施再大的胸躺下都是平的，胸明明很大但为什么一躺下就平了未点名中国，但一(yī)定(dìng)会引发中(zhōng)国(guó)的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的(de)答记者(zhě)问中已经明确再大的胸躺下都是平的，胸明明很大但为什么一躺下就平了，中方将保留采取(qǔ)措(cuò)施的权(quán)利，坚决维护自身合(hé)法权益。而(ér)近日中(zhōng)国关键基础设施(shī)停购美(měi)光(guāng)科技产品，也足以证明(míng)中国(guó)在(zài)半导体(tǐ)反(fǎn)制方(fāng)面的工(gōng)具储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府(fǔ)强行(xíng)随美(měi)起舞只会损害本国(guó)经济利益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企(qǐ)业的经营将受到(dào)直接影响。而(ér)自美(měi)国去年10月(yuè)实施对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日(rì)本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对(duì)华出口(kǒu)管制(zhì)造(zào)成的(de)不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导(dǎo)体企(qǐ)业调整长期经(jīng)营战略，为日本半(bàn)导体产业(yè)的未来发展增(zēng)添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两国(guó)在半导体领域分工明确(què)，合(hé)作紧密，为世界半(bàn)导体产业(yè)发(fā)展和国际市场稳定(dìng)作出(chū)了(le)突(tū)出(chū)贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不(bù)惜挥舞经济(jì)安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中(zhōng)日半导体(tǐ)等(děng)经贸科技领域(yù)合作(zuò)的良好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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