5月(yuè)23日，日本经四川地震最新消息今天，20分钟前四川刚刚发生地震(jīng)济产业(yè)省宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的(de)省令(lìng)，并明(míng)确(què)将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科(kē)技(jì)发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公布规则(zé)方案时称(chēng)“我(wǒ)们的(de)出口限制并(bìng)不(bù)针(zhēn)对某一(yī)特(tè)定国(guó)家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性(xìng)能(néng)半(bàn)导体设备出口指向明(míng)确，意(yì)图(tú)清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对华(huá)实施(shī)了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措(cuò)施(shī)，并多次诱(yòu)压(yā)日本、荷兰(lán)等(děng)在半导体设备(bèi)领域具有优势地(dì)位(wèi)的国(guó)家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华(huá)同盟，试(shì)图通过出口管(guǎn)制阻断中国(guó)在尖端(duān)半导(dǎo)体领(lǐng)域的技(jì)术发(fā)展进程。日本(běn)此次(cì)也正是顺应美(měi)国政府要求(qiú)，强化对(duì)抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行(xíng)割(gē)裂半导体全球大市场(chǎng)，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导(dǎo)体领域对华遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随(suí)美遏华(huá)上底(dǐ)气(qì)不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗中国的(de)后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措施未(wèi)点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引发中国的(de)“强烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权(quán)利，坚(jiān)决维护自身合(hé)法权益(yì)。而近日(rì)中国关键基础设施停(tíng)购美(měi)光科(kē)技产品，也足(zú)以(yǐ)证(zhèng)明中国(guó)在半导体反制方面的(de)工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政府强行(xíng)随美起舞只会损害本国经(jīng)济(jì)利(lì)益。在限制(zhì)出口规则(zé)实施后，日(rì)本东京电子(zi)、尼康等(děng)十几家企业的(de)经营将受到直接影响(xiǎng)。而(ér)自美(měi)国去年(nián)10月实施对华出(chū)口管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不(bù)安全(quán)感(gǎn)，将迫使日(rì)半导体(tǐ)企业调(diào)整长期(qī)经营战略，为日本半导体(tǐ)产(chǎn)业的未(wèi)来发(fā)展(zhǎn)增(zēng)添了极大(dà)不确(què)定性。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国在半导体(tǐ)领域分工明确(què)，合(hé)作紧密，为(wèi)世(shì)界半导体产业发展和国际(jì)市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日(rì)本(běn)本国企(qǐ)业的发展(zhǎn)信心和前景。希(xī)望日本政府尽快(kuài)修正错(c四川地震最新消息今天，20分钟前四川刚刚发生地震uò)误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢的正轨(guǐ)。

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