券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续km是公里吗，1km等于多少公里推(tuī)出(chū)带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提(tí)升。根据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数(shù)的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材(cái)料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户(hù)四个(gè)领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表(bikm是公里吗，1km等于多少公里ǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的(de)公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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