5月23日，日(rì)本经济产业省宣(xuān)布(bù)修(xiū)正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造装置(zhì)出(chū)口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日(rì)实(shí)施(shī)。日(rì)本此举定(dìng)会(huì)对自身经(jīng)济、科技发展和(hé)国际(jì)形象造成反噬(shì)效应，最终(z正、异、新，正异新的区分hōng)得不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不(bù)针(zhēn)对某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制(zhì)高性(xìng)能半导(dǎo)体设备出口指向明确(què)，意图清晰。从去年(nián)10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就(jiù)对华实(shí)施了16纳(nà)米(mǐ)以(yǐ)下半导体设(shè)备出(chū)口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在半(bàn)导体设备(bèi)领域具有优势地(dì)位(wèi)的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图通过出口管制阻断中国在(zài)尖端半导体领(lǐng)域(yù)的技术发(fā)展进(jìn)程(chéng)。日本此(cǐ)次(cì)也(yě)正是(shì)顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗(kàng)中国的(de)姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸和科(kē)技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半(bàn)导体全(quán)球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承(chéng)受(shòu)正面对抗中(zhōng)国(guó)的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然(rán)此(cǐ)次管制(zhì)措施未点名中国，但一定会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措(cuò)施(shī)”。中国商务(wù)部在5月(yuè)23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日(rì)中国(guó)关键(jiàn)基础设施停购美光科(kē)技产品，也足以证明中国(guó)在半(bàn)导体反制方面的工具储备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行随美(měi)起舞只会(huì)损害本国(guó)经济利益。在限制(zhì)出口规则实施后(hòu)，日本东京电子(zi)、尼(ní)康等十(shí)几(jǐ)家(jiā)企(qǐ)业的(de)经营将受到直接影(yǐng)响。而自(zì)美国去年10月实施对华出口管制以来，日本(běn)半导体企(qǐ)业整体对华出(chū)口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半(bàn)导体企业(yè)股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导(dǎo)体企业调整长(zhǎng)期经营(yíng)战略(lüè)，为(wèi)日本(běn)半导(dǎo)体产业的未(wèi)来发展(zhǎn)增添了(le)极大(dà)不(bù)确定性(xìng)。

　　长久(ji正、异、新，正异新的区分ff0000; line-height: 24px;'>正、异、新，正异新的区分ǔ)以(yǐ)来，中(zhōng)日两国(guó)在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半(bàn)导体(tǐ)产业发展和国际(jì)市场稳定作出了(le)突出贡献。然而，为配(pèi)合美(měi)遏华(huá)举措，日本(běn)政府近年(nián)来不(bù)惜(xī)挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半(bàn)导体等经贸科技领(lǐng)域合(hé)作(zuò)的良好基础(chǔ)，更(gèng)打(dǎ)伤了日(rì)本本国(guó)企业的发展(zhǎn)信心和前景。希(xī)望日本政(zhèng)府尽快修正错(cuò)误，回到(dào)中日(rì)合作共赢的正轨。

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