射频芯片领(lǐng)域面临(lín)变局，下游市场增速放缓叠加(jiā)进(jìn)入(rù)竞争红(hóng)海，海(hǎi)外巨头已开始(shǐ)寻求业(yè)务转型。

　　今日，射频(pín)芯(xīn)片厂商慧智微正式在科创板(bǎn)上市。公司(sī)股价开盘破(pò)发(fā)，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报(bào)19.05元/股(gǔ)，较发(fā)行价(jià)跌(diē)去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级(jí)市场(chǎng)受到资(zī)本热捧。据公司上市文件，慧智(zhì)微于2018年末开始进入融资快(kuài)车道(dào)，先后(hòu)引入了华兴资本(běn)、元禾(hé)璞华、大基金(jīn)二期(qī)、红杉中(zhōng)国、IDG资本(běn)、光速(sù)中国以及金沙江创投等一系列(liè)外部机构股东。截至上市前(qián)，大基金(jīn)二期、广(guǎng)发信(xìn)德以及金沙江创投(tóu)为持股达(dá)5％以上的外部(bù)机构股东，持股比例分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与慧智微产品结构相似的唯捷(jié)创芯，上市(shì)首日也(yě)走出了破发的行情，该公司股价(jià)于去年下半(bàn)年(nián)触(chù)底回升，但(dàn)截至今日收盘股价仍略低于(yú)发行(xíng)价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领(lǐng)域正面临变局。目(mù)前，正射频(pín)需(xū)求走向疲(pí)软。Yole数据显示，由于智能手(shǒu)机增(zēng)速放缓以及5G普及(jí)潜力有(yǒu)限等因素(sù)影响，预计到2028年射频前端市场年(nián)复(fù)合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等(děng)多家(jiā)全球射频(pín)芯片巨头，近年(nián)来也在响应市场变化谋(móu)求射频芯片业(yè)务以(yǐ)外的转型(xíng)。

　　《科创板日(rì)报》记者注意到，当前，射(shè)频领(lǐng)域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入(rù)大基金二期等多个(gè)知名资方

　　公(gōng)开资料显示，慧智(zhì)微(wēi)成立于2011年，主营业(yè)务为射(shè)频前端(duān)芯片及模(mó)组的研发(fā)、设计和销售，下(xià)游(yóu)应用(yòng)领域(yù)主(zhǔ)要包括智能(néng)手(shǒu)机以及物(wù)联(lián)网，客户包(bāo)括三星、OPPO等(děng)智能手机(jī)品牌，闻泰(tài)科(kē)技等移动(dòng)终端(duān)设备(bèi)ODM厂商，以及移远通信(xìn)等无(wú)线通信模组(zǔ)厂商。

　　据招(zhāo)股(gǔ)书，2020-2022年，公(gōng)司分别实(shí)现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及(jí)3.57亿元；公司当前(qián)仍处于亏损状态，净(jìng)亏损额分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于(yú)公司(sī)亏损持续的原因，慧(huì)智微在(zài)招股(gǔ)文(wén)件中(zhōng)称，是(shì)由于持续进行高(gāo)额(é)研发投入；下游客户集中且具有(yǒu)产(chǎn)品验证周期，尚(shàng)未(wèi)形(xíng)成(chéng)规(guī)模效(xiào)应(yīng)；市场竞争(zhēng)激烈，叠加下游去库存(cún)周期影响，公司产品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三(sān)年的总(zǒng)额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占(zhàn)营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年(nián)公(gōng)司(sī)的(de)综合毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同(tóng)行业头部卓胜(shèng)微50％左右的毛利率(lǜ)水(shuǐ)平，也(yě)不(bù)及和慧(huì)智微产品结构更(gèng)接近(jìn)的唯捷创芯，后者毛利率(lǜ)为(wèi)30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力不(bù)足，但(dàn)仍(réng)要抓紧扩大规模(mó)的情况下，慧智(zhì)微开(kāi)启了对外融资之路。公(gōng)开信息显示(shì)，公司于2018年末开始进入融资快车(chē)道(dào)，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完(wán)成了三轮融资，众多(duō)知(zhī)名(míng)资方(fāng)，包括(kuò)大基金二期、元(yuán)禾璞华、红(hóng)杉中国(guó)、IDG等正五边形的外角和等于多少度第二人生，正五边形的外角和等于多少度的内角(děng)也是在这一阶段对慧智微进入了慧智(zhì)微的(de)股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基(jī)金二(èr)期、广发(fā)信德以及金沙江创投(tóu)为持股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创(chuàng)投通-执中数据显示(shì)，从当前(qián)的股(gǔ)价情况看，大基金二期在投资(zī)慧智微的近两年时间(jiān)里，实现了近2.5倍的账(zhàng)面回报，而(ér)较大基(jī)金二(èr)期晚(wǎn)3个月(yuè)进入、并在后一轮持续加注的红杉(shān)中国，平均(jūn)持(chí)股成本增至13.78元/股，当前(qián)实现账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧(huì)智(zhì)微招股书显示(shì)，公司目前有(yǒu)超过接(jiē)近(jìn)67％的收入(rù)来(lái)自于手(shǒu)机领域。当前，智能手机出货量的大(dà)幅下(xià)降，已经对慧智微的业绩(jì)造成了冲击，而市场(chǎng)对(duì)智能手机未来增速(sù)持续放缓的预期，也让资本市(shì)场(chǎng)对包括慧智(zhì)微在内的射(shè)频芯片厂(chǎng)商(shāng)做出了重新(xīn)思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美元以上，2022年由于手机市场的(de)下滑，射(shè)频前端(duān)市场规模与2021年(nián)的市(shì)场相差无几。而接下来，由于智(zhì)能(néng)手机的温和(hé)增长以及(jí)5G普及的潜力有限(xiàn)，预计(jì)到2028年射频前端的(de)市(shì)场年复合(hé)增长(zhǎng)率(lǜ)约为(wèi)5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与慧智微(wēi)有着相似产品结构(gòu)，同样在IPO前获(huò)豪(háo)华股东突(tū)击入股的射(shè)频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上市(shì)时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价格后止跌回升，但截至今(jīn)日(rì)收盘，唯(wéi)捷(jié)创(chuàng)芯股(gǔ)价仍(réng)低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯(xīn)片(piàn)领域的巨(jù)头厂商都在谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以外的(de)业务领域(yù)。以Qorvo为(wèi)例，除了(le)原有(yǒu)的(de)射(shè)频芯片外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下(xià)游触角(jiǎo)延(yán)伸至汽车、物联网、电源等(děng)领(lǐng)域(yù)。

　　国内方面，射(shè)频领域正呈现出一片红海(hǎi)的竞争格局(jú)，由于(yú)入(rù)局者众，且产品仍集中在中(zhōng)低端(duān)市场，各射频芯片厂商(shāng)只(zhǐ)能再(zài)卷(juǎn)价格，进一步(b正五边形的外角和等于多少度第二人生，正五边形的外角和等于多少度的内角ù)压低了自身的利润空间。

　　射频(pín)厂商三伍微(wēi)电子创(chuàng)始人钟(zhōng)林此前曾表示，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而预计未(wèi)来每个射频(pín)细分赛道还会有更多竞争者进(jìn)入，往后三年射频(pín)芯片(piàn)厂(chǎng)商将面(miàn)临更大的生存(cún)和竞(jìng)争压力。

　　目前，一(yī)级市(shì)场对(duì)射频(pín)芯片(piàn)厂商的关注亦有所下降(jiàng)，截至目前，今年共有9家(jiā)射频芯片厂(chǎng)商宣布完成融资，而在2021年上半年(nián)，这个数据(jù)是(shì)近(jìn)50家(jiā)，且投资机(jī)构(gòu)涵盖(gài)了投资机构涵盖了中金资(zī)本、红杉(shān)资本中国、小米长(zhǎng)江产(chǎn)业基金、深创投等(děng)知名机构。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信(xìn)等公司正排(pái)队(duì)IPO。

　　慧(huì)智(zhì)微在招股书中表示，本(běn)次IPO募得资(zī)金将用(yòng)于芯片(piàn)测设中心建设、总部基地及(jí)上海和广州(zhōu)研发中心建(jiàn)设以及补充流动资金。具(jù)体战略(lüè)规划方(fāng)面，其表(biǎo)示将巩固在5G射频(pín)前端领域(yù)取得的市场地位(wèi)，增加头部客户的市场份(fèn)额；技术上(shàng)跟进射(shè)频前端(duān)技术迭代(dài)，优(yōu)化可重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的(de)应用；产品上加大对上(shàng)游滤波(bō)器、多工器(qì)的产业链(liàn)布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系列。

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