5月23日，日本经济(jì)产业省宣(xuān)布(bù)修(xiū)正(zhèng)了所谓强化高性能(néng)半(bàn)导体制造装置(zhì)出口管(guǎn)制(zhì)措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本(běn)此举(jǔ)定(dìng)会对(duì)自身经济、科(kē)技(jì)发(fā)展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案(àn)时称“我们的出(chū)口限制并(bìng)不针(zhēn)对某一特定(dìng)国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三百两(liǎng)”的(de)说法(fǎ)显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制(zhì)高(gāo)性能半(bàn)导体设备出口指(zhǐ)向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下(xià)半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优势(shì)地位的国(guó)家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷(hé)半导(dǎo)体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通过出(chū)口管制阻断中国(guó)在(zài)尖端(duān)半导体领域的技术(shù)发展进程(chéng)。日本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿(z选择复句例子十个，选择复句例子5个ī)态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域(yù)对华(huá)遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政府显然(rán)在随美遏(è)华上(shàng)底气(qì)不足。一方面，日本政府难(nán)以承受正面(miàn)对抗(kàng)中(zhōng)国的后果。多家日本媒(méi)体报道(dào)认为，虽(suī)然此次管制措施未(wèi)点名中国，但一定(dìng)会引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方(fāng)将保(bǎo)留采(cǎi)取(qǔ)措施(shī)的权利，坚决维护自身合(hé)法(fǎ)权益。而近日(rì)中国关键基础(chǔ)设施停购美(měi)光科技产品，也足以证明中国在半(bàn)导(dǎo)体反制方面(miàn)的工具(jù)储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害本(běn)国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等(děng)十几家企(qǐ)业的经营将受(shòu)到直接影(yǐng)响。而自美(měi)国去年(nián)10月(yuè)实施(shī)对华(huá)出(chū)口管制(zhì)以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出(chū)口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业股价(jià)下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使日(rì)半导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本(běn)半导体(tǐ)产业的未来发展增添(tiān)了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体领域分(fēn)工明(míng)确，合作紧密(mì)，为世界半导(dǎo)体产业发展和国(guó)际市场稳定(dìng)作出(chū)了突出贡献。然而，选择复句例子十个，选择复句例子5个为配(pèi)合美遏(è)华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差(chà)别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等(děng)经贸科技领域合作的(de)良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希(xī)望日(rì)本(běn)政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回到(dào)中(zhōng)日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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