金融(róng)界(jiè)4月21日消息 本川智能发布异(yì)动公告，公司已(yǐ)就(jiù)印(yìn)制电路板(bǎn)技术在6G通信领域的应用与(yǔ)下游客户开展前期研(yán)发合作，预(yù)塑料是不是绝缘体计研(yán)发周期较长，截至本公告披露日，尚未取得实(shí)质性进展，后(hòu)续存在技术失败(bài)、商业(yè)化失(shī)败的风险，近(jìn)年内(nèi)不会对公司业(yè)绩产生(shēng)实质(zhì)影响；后续即便在(zài)技术上(shàng)可行(xíng)，但其应用及市场前景尚待进(jìn)一步明确，且公司产品能否获得市场认可仍存在较大不(bù)确定性(xìng)，未来可产生的经济效益和对公(gōng)司业绩的(de)影响存(cún)在较(jiào)大不确定性。

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