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纪梵希口红属于什么档次,一张图看懂口红档次 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来看一则突纪梵希口红属于什么档次,一张图看懂口红档次发消息(xī)。

  美(měi)光(guāng)公司在华销售(shòu)的产品未通过网络安全审查

  据网信办消息,日前,网络安全审查(chá)办公室(shì)依(yī)法对美光(guāng)公司在华销售产(chǎn)品进行了网络安全审查。

  审查发现(xiàn),美光公(gōng)司产品存在较严重网络安(ān)全问题(tí)隐患,对我国关(guān)键信息基础设施供应(yīng)链造(zào)成重大安全风险,影响(xiǎng)我国国家安全。为此(cǐ),网络(luò)安全审查办公室依法作出不予(yǔ)通(tōng)过网络安(ān)全审查的结论(lùn)。按照《网络安全法》等法律法规,我(wǒ)国内关键信息基础设施的(de)运营者(zhě)应停止采购美光公司产品。

  此次对美光公司(sī)产品进行网络(luò)安全审查,目的是防范(fàn)产(chǎn)品网络安(ān)全(quán)问题危害(hài)国家关键信(xìn)息基础(chǔ)设施安全,是维护国家(jiā)安全的必(bì)要措施。中国坚定推进高(gāo)水平对外开放(fàng),只要遵守中国法律法规要求,欢迎(yíng)各国企业、各类(lèi)平台产品(pǐn)服务进入中国市(shì)场。

  半导体突发!中国出手:停(tíng)止采购!

  3月31日,中国网(wǎng)信(xìn)网(wǎng)发文(wén)称,为保(bǎo)障关键信息(xī)基(jī)础设施供(gōng)应链安全,防范产品(pǐn)问题隐(yǐn)患造成网络安全风险(xiǎn),维护国家安全,依据《中华人民(mín)共和国国家(jiā)安全(quán)法》《中华人民(mín)共和国网络安(ān)全法》,网络安全审查(chá)办公(gōng)室按照《网(wǎng)络安全审查办法》,对(duì)美光公司(Micron)在华销售的产品实施网络安全(quán)审查(chá)。

  半导体(tǐ)突发!中国(guó)出(chū)手:停(tíng)止(zhǐ)采购!

  美光是美国的存储芯(xīn)片行(xíng)业龙头,也是全球存储(chǔ)芯片巨头之一,2022年收入来自中国市(shì)场收入(rù)从此(cǐ)前高(gāo)峰57%降至2022年(nián)约11%。根据市场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三星(xīng)电(diàn)子、 铠侠、西部数据(jù)、SK 海力士、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪(shǎn)存)市场份额约为(wèi) 96.76%,三(sān)星电子、 SK 海力(lì)士、美光在(zài)全球(qiú) DRAM (内存)市场份额(é)约(yuē)为(wèi) 94.35%。

  A股上市(shì)公司中,江波龙、佰维存储等公司披(pī)露过美光等国际(jì)存储厂商为(wèi)公司供(gōng)应(yīng)商。

  美光(guāng)在江波(bō)龙采购占比已(yǐ)经显著下降,至少已经不是主(zhǔ)要大供应商。

  公告显示, 2021年美光位列江波(bō)龙(lóng)第一大存储晶圆供应商,采购约31亿元,占比33.52%;2022年,江波龙第(dì)一大、第二(èr)大和(hé)第三(sān)大供应商采购金额(é)占比分别是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江波(bō)龙已(yǐ)经在(zài)存储产业链(liàn)上下游建立国内外广泛合(hé)作。2022年年报(bào)显(xiǎn)示,江波龙(lóng)与三星、美(měi)光(guāng)、西(xī)部(bù)数据等主要存储晶圆原厂签署了长期合约,确(què)保存储晶圆供应(yīng)的稳定性(xìng),巩固公司在下游市场的供应优(yōu)势,公司(sī纪梵希口红属于什么档次,一张图看懂口红档次)也与国内国产存储晶圆原厂武汉长(zhǎng)江存储、合(hé)肥长鑫保持(chí)良好的合作。

  有券商(shāng)此前就分析,如(rú)果美光在中(zhōng)国(guó)区销(xiāo)售(shòu)受到限制,或将导致下游客(kè)户(hù)转而采购(gòu)国外三星、 SK海力士,国内长江存(cún)储(chǔ)、长(zhǎn纪梵希口红属于什么档次,一张图看懂口红档次g)鑫存储(chǔ)等竞对(duì)产品

  分析称,长存、长鑫的上(shàng)游设备厂或从中受益。存储器的生(shēng)产已经演进(jìn)到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工艺。另外(wài)NAND Flash现在(zài)已经进(jìn)入3D NAND时代,2 维到3维的结构转变使刻蚀和薄膜成为最(zuì)关(guān)键、最大(dà)量的加工设备。3D NAND每层均需要经过薄膜沉(chén)积工艺(yì)步骤,同时(shí)刻蚀目前前沿要刻到 60:1的深孔,未来可能会更深的孔或(huò)者沟槽(cáo),催生更多设备需求(qiú)。据东京电子披露(lù),薄(báo)膜沉积设备及刻蚀占3D NAND产线资本开支(zhī)合计(jì)为(wèi)75%。自长(zhǎng)江存储被加入美(měi)国(guó)限制名(míng)单,设备国产化进程加速,看好拓(tuò)荆科(kē)技(薄膜沉积)等相关(guān)公(gōng)司(sī)份额提(tí)升,以及存(cún)储业务占比较高的华海清科(CMP)、盛美上海(hǎi)(清洗)等(děng)收入增长(zhǎng)。

 

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