5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所谓(wèi)强化高性能半导体(tǐ)制造装置出口管制措施(shī)的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自身(shēn)经(jīng)济、科技发展和国际形(xíng)象造(zào)成反噬效应，最(zuì)终得(dé)不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案时(shí)称“我(wǒ)们的出(chū)口(kǒu)限制并不针对(duì)某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法显然(rán)没有(yǒu)说(shuō)服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性(xìng)能半导(dǎo)体(tǐ)设备出口指向明确(què)，意图清晰(xī)。从去(qù)年10月份(fèn)开始，美国就对(duì)华实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设(shè)备(bèi)领域具(jù)有(yǒu)优势(shì)地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形(xíng)成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中国在(zài)尖端(duān)半(bàn)导体领域(yù)的(de)技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半(bàn)导体全球大(dà)市场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来(lái)看五的大写是什么0; line-height: 24px;'>五的大写是什么，日本政(zhèng)府显然在(zài)随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以(yǐ)承受正面对抗(kàng)中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈(liè)反制措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护(hù)自身合法权益。而近(jìn)日中国(guó)关键基础设施停(tíng)购美光(guāng)科技产品，也足以证(zhèng)明(míng)中国在半导体反制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一(yī)方(fāng)面(miàn)，日(rì)本政府强行(xíng)随(suí)美(měi)起舞(wǔ)只会损害(hài)本(běn)国经济利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康(kāng)等十(shí)几(jǐ)家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年10月实施(shī)对华出(chū)口管制(zhì)以来，日本半导(dǎo)体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下(xià)降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的(de)不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业(yè)调整长期经营(yíng)战略，为日(rì)本(běn)半导体产业的未来发展增添了(le)极大不确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半(bàn)导体领(lǐng)域分工(gōng)明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世界半导体产业发展和国(guó)际(jì)市(shì)场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近(jìn)年(nián)来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技(jì)领域合(hé)作的(de)五的大写是什么良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的(de)发展信心和前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快修正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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