券(quàn)商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足(zú)散热(rè)需(xū)求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也(yě)不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加数据(jù)中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等领域(yù)运用比例(lì)逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下游外国人吃米饭吗，外国人是不是不吃米饭强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德外国人吃米饭吗，外国人是不是不吃米饭邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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