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一什么颗粒填量词二年级,一什么颗粒填量词? 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的(de)半(bàn)导体行业(yè)涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行(xíng)业,其中市值权重最(zuì)大的是半导体行业,该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战略(lüè)发(fā)展的重点领域,半导体行业(yè)具(jù)备(bèi)研(yán)发(f一什么颗粒填量词二年级,一什么颗粒填量词?ā)技术(shù)壁(bì)垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔(kuò)等(děng)特(tè)点,也因(yīn)此(cǐ)成为A股市场(chǎng)有影响力的(de)科(kē)技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日,半导体行业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪(hù)深(shēn)300企业数量达到16家,无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪深300企(qǐ)业数量,均位居(jū)科(kē)技类(lèi)行业(yè)前(qián)列。

  金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)发(fā)现,半导(dǎo)体行业(yè)自2018年(nián)以(yǐ)来经(jīng)过4年快速(sù)发展(zhǎn),市场规模不断扩大,毛利率稳步(bù)提升(shēng),自主研发的环境下,上市(shì)公司科技含量越(yuè)来越(yuè)高。但(dàn)与此(cǐ)同时(shí),多数上市公司业绩(jì)高光(guāng)时(shí)刻(kè)在2021年,行业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约(yuē),2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴(bàn)随库(kù)存风险加大。

  行(xíng)业营收规模创新高,三方面(miàn)因素致前5企业市(shì)占率(lǜ)下滑

  半导体行业(yè)的132家一什么颗粒填量词二年级,一什么颗粒填量词?公司,2018年实现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿(yì)元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的闻泰科技(jì),从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司的营收(shōu)集中(zhōng)度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名(míng)前(qián)5的企(qǐ)业(yè),2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯国(guó)际(jì)5家企(qǐ)业实(shí)现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元(yuán),占行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99%,至2022年(nián)前(qián)5大企业(yè)营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企业

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  制表(biǎo):金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导(dǎo)体公司营(yíng)收占比下滑,或主要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头(tóu)部企业(yè)营(yíng)收增速放缓,低于行(xíng)业平均增速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居前的企业不断上市,并在资本助力之下(xià)营收快速增长。三是当半导体行(xíng)业处(chù)于国产替代(dài)化、自主研发背景下的高成长阶段时,整个(gè)市场欣(xīn)欣向荣,企业营收高速增长(zhǎng),使得集中度分(fēn)散(sàn)。

  行业(yè)归母净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企(qǐ)业占比不足五成

  相比营收,半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的归(guī)母净利(lì)润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但(dàn)受(shòu)到电(diàn)子产品全球(qiú)销(xiāo)量增(zēng)速放缓、芯(xīn)片库存高位(wèi)等因素影(yǐng)响(xiǎng),2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利润567.91亿元(yuán),同比下(xià)滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归(guī)母净(jìng)利润正增长企业达到(dào)63家,占比(b一什么颗粒填量词二年级,一什么颗粒填量词?ǐ)为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏损,25家企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅(fú)度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利润(rùn)增速在100%以上(shàng),12家企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企(qǐ)业(yè)归(guī)母净利(lì)润(rùn)增速区间

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  制图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn);数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企业来看,芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等业务矩阵,受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力,公司得到了相关(guān)客户的广泛认可(kě)。去年芯(xīn)原(yuán)股份以455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业之首,公(gōng)司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名,其(qí)较(jiào)快增速与(yǔ)低(dī)基(jī)数效应(yīng)有关。考虑利润基数(shù),北方华创归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量下增(zēng)速最(zuì)快的(de)半导体企业(yè)。

  表2:2022年归(guī)母净利润增(zēng)速居前(qián)的10大企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存(cún)风险显现(xiàn)

  在对半导体(tǐ)行业经营风险分析时(shí),发现存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体设备(bèi)等相关产(chǎn)品(pǐn)的周(zhōu)转(zhuǎn)情况,存货(huò)周转率(lǜ)下滑,意味(wèi)产品流(liú)通速(sù)度变慢,影(yǐng)响企业现金(jīn)流能(néng)力,对经营造(zào)成负(fù)面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业的存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是(shì)达到35.79%。值得注意的是,存(cún)货周(zhōu)转率这一经营(yíng)风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是(shì)否面临(lín)库存风险(xiǎn),是否出现供过(guò)于求的局面,进而对股价表现有参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本持平,该(gāi)年半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两(liǎng)者(zhě)相关性较大。

  具体来看,2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)存货周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06%。而(ér)存货周转率(lǜ)同比下滑的116家企业,较2021年平(píng)均(jūn)同比下滑105.67%,该年(nián)这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说明存货质量下滑(huá)的企业,股(gǔ)价表现也(yě)往往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收、市值居中(zhōng)上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存货周转率均低(dī)于行业中(zhōng)位水平(píng)。而股(gǔ)价上(shàng),两股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在(zài)行业中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家(jiā)企业(yè)毛(máo)利率(lǜ)60%以上(shàng)

  2018至(zhì)2021年,半(bàn)导体行业上市公司整体(tǐ)毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升态势(shì),毛利率中位数从(cóng)32.90%提(tí)升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭代(dài)升级(jí)、自主研发等有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利率(lǜ)中(zhōng)位数

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利率(lǜ)中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百分点(diǎn),与(yǔ)上游硅(guī)料等原(yuán)材料价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至(zhì)部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有关(guān)。2022年(nián)半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家(jiā),其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报(bào)中也说(shuō)明了与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业毛(máo)利(lì)率在60%以上,目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司经营体量(liàng)较(jiào)大的公司(sī)有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利(lì)率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超半数企业研(yán)发(fā)费用增长四成,研发占(zhàn)比不断提升

  在国外(wài)芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势(shì)的背景下,国内半导体(tǐ)企业(yè)需要不(bù)断通(tōng)过研发投入,增加企(qǐ)业(yè)竞(jìng)争力,进而对长久业绩(jì)改观带来(lái)正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新高。具体(tǐ)公司而言,2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用中(zhōng)位(wèi)数(shù)为1.62亿(yì)元,2021年(nián)同(tóng)期为(wèi)1.12亿元,这一数据表明2022年半数(shù)企业研发(fā)费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅(fú)度(dù)可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用同比增长(zhǎng),32家企(qǐ)业增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研(yán)发费用(yòng)同比增(zēng)长100%以上。

  增长金额(é)来(lái)看,中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发(fā)费用(yòng)增长在6亿元以上居(jū)前。综(zōng)合研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金(jīn)额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去年(nián)推出了(le)国内首款(kuǎn)支持(chí)双模联网的(de)联通5GeSIM产品(pǐn),特种(zhǒng)集(jí)成电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供(gōng)应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐(xié)振器产业化”项(xiàng)目顺利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  从研发费用占营(yíng)收比重来(lái)看,2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投入。研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比20%以上(shàng)的企业(yè)达到(dào)40家,10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业不仅(jǐn)连续3年(nián)研发费用占比在10%以上(shàng),2022年研(yán)发费用还在3亿元以上,可谓既(jì)有(yǒu)研发高(gāo)占(zhàn)比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发(fā)费用占(zhàn)比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研发费(fèi)用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片(piàn)及加速卡在(zài)众多行业领域中的头部公司实现了批(pī)量销售或达(dá)成合作意(yì)向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比(bǐ)居(jū)前(qián)的10大(dà)企业(yè)

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

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