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四大灵猴的兵器叫什么名字

四大灵猴的兵器叫什么名字 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业(yè)涵盖消费电子(zi)、元件等6个二(èr)级子行业,其中市值权重最大(dà)的是半导体行(xíng)业,该(gāi)行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为(wèi)国家(jiā)芯片战略发展(zhǎn)的(de)重(zhòng)点(diǎn)领(lǐng)域,半(bàn)导体行(xíng)业具备研(yán)发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等(děng)特点,也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日,半导体行(xíng)业总市值达(dá)到3.19万(wàn)亿元,中芯国际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家企业市(shì)值在1000亿元以上,行业沪深(shēn)300企(qǐ)业数量达到16家,无论是头部千(qiān)亿企(qǐ)业(yè)数量还是(shì)沪深(shēn)300企业(yè)数量,均(jūn)位居科技类行业(yè)前列。

  金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)研究院发现(xiàn),半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年快速发(fā)展,市(shì)场规模不断扩大,毛利(lì)率稳步提升(shēng),自主研发(fā)的环境下(xià),上市(shì)公司科技含量越来越高。但与此同时,多(duō)数上(shàng)市公司(sī)业(yè)绩高(gāo)光时刻在2021年,行业面(miàn)临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约,2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓,毛(máo)利率下滑,伴随库(kù)存风险(xiǎn)加(jiā)大。

  行业营(yíng)收规模创新(xīn)高,三(sān)方面因(yīn)素(sù)致前(qián)5企(qǐ)业市(shì)占率下滑(huá)

  半导体(tǐ)行业的132家公司(sī),2018年实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿(yì)元,2022年(nián)增长至4552.37亿(yì)元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集成的闻(wén)泰(tài)科技,从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻(wén)泰科技营(yíng)收(四大灵猴的兵器叫什么名字shōu)稳步增长,但半导体行业(yè)上市公司的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元,占行业(yè)营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企(qǐ)业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经

  至于前5半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)公司(sī)营(yíng)收占比下滑(huá),或主要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰(tài)科技等头(tóu)部企业营收增速放(fàng)缓,低于行业(yè)平(píng)均增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科(kē)微、海光(guāng)信(xìn)息等营收体量居前的企业不断(duàn)上市,并在资本助力之下(xià)营收快速(sù)增长。三(sān)是当半导体行(xíng)业处于国产替(tì)代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时,整个(gè)市(shì)场欣欣(xīn)向荣,企业营收高速(sù)增长,使得集(jí)中度分散。

  行(xíng)业归(guī)母净(jìng)利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长企(qǐ)业占比不足五成

  相比营收,半导体行业(yè)的归母(mǔ)净利润增速(sù)更快(kuài),从2018年(nián)的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电(diàn)子产(chǎn)品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影(yǐng)响,2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具(jù)体公司来看,归母净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从(cóng)盈利转为亏损,25家(jiā)企业净利润(rùn)腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家(jiā)企业净利润增速在100%以(yǐ)上,12家企业增速(sù)在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区间

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速(sù)优异的企业来(lái)看,芯原股(gǔ)份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵,受益于先进的芯片定制技(jì)术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以及(jí)强大的设计(jì)能力(lì),公司得到(dào)了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业之(zhī)首,公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润体(tǐ)量排(pái)名(míng)行业(yè)第(dì)92名(míng),其(qí)较快(kuài)增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基数,北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37%,是(shì)10亿利润体量下增(zēng)速最快的半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半(bàn)导(dǎo)体行业经营(yíng)风险分析时,发现存货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关产品(pǐn)的周转情况,存货周(zhōu)转率下滑,意味产品流通速(sù)度(dù)变慢(màn),影(yǐng)响企业现金(jīn)流能力,对经营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业的(de)存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下(xià)行(xíng)趋势,2022年降幅(fú)更是(shì)达到35.79%。值(zhí)得注意的是,存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营风险指标反(fǎn)映(yìng)行业(yè)是否面临(lín)库存风(fēng)险,是否出现(xiàn)供过(guò)于求的局面,进(jìn)而对股价(jià)表现有参(cān)考意义(yì)。行业整体而言,2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平,该年(nián)半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两(liǎng)者相关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行业(yè)存货周(zhōu)转率同(tóng)比增长的13家(jiā)企业,较2021年(nián)平均(jūn)同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周(zhōu)转率同(tóng)比下(xià)滑(huá)的116家(jiā)企业(yè),较2021年(nián)平(píng)均同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑105.67%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存货(huò)质(zhì)量下滑(huá)的企业(yè),股(gǔ)价表现也(yě)往往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为1.31,较(jiào)2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目前(qián)存货周转率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在(zài)行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提升(shēng),10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行(xíng)业上(shàng)市公司(sī)整(zhěng)体毛(máo)利率呈现抬升态势(shì),毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业(yè)技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业毛利(lì)率中位数

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年(nián)整体毛(máo)利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百分点(diǎn),与(yǔ)上游硅(guī)料等(děng)原材料(liào)价格上(shàng)涨、电子(zi)消费品需求放缓至部(bù)分芯片元件(jiàn)降价(jià)销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业达到27家,其中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公(gōng)司在年(nián)报中也说明(míng)了与这(zhè)两方面原因(yīn)有关。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以上(shàng),目前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前(qián)且公司经营体量较大的(de)公司有(yǒu)复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  超半数企业研发费用(yòng)增长四成,研发占比不断(duàn)提(tí)升(shēng)

  在国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内自主(zhǔ)研(yán)发(fā)上行趋(qū)势的背景下,国内半导体(tǐ)企业(yè)需要不断通(tōng)过研发投入,增加企(qǐ)业竞争力,进而(ér)对长久业(yè)绩改观带来正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行(xíng)业累(lèi)计(jì)研发费用为506.32亿元(yuán),较2021年(nián)增长28.78%,研发费用(yòng)再创新高。具体公(gōng)司而言,2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元,这一数据(jù)表(biǎo)明2022年半数(shù)企业研发费用同(tóng)比增长44.55%,增(zēng)长幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长,32家企业(yè)增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发费用同(tóng)比增长100%以(yǐ)上。

  增长金(jīn)额来看,中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息,2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合(hé)研发(fā)费用增长率和增长金额(é),海光信(xìn)息、紫光(guāng)国微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比较突出(chū)。

  其中(zhōng),紫光国(guó)微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年(nián)推出了国内首(shǒu)款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路(lù)产(chǎn)品进入(rù)C919大型客机供(gōng)应链,“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居(jū)前的(de)10大企业

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  从(cóng)研发费用占营收比重(zhòng)来看,2021年(nián)半导(dǎo)体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表(biǎo)明企业研发(fā)意愿(yuàn)增(zēng)强,重视(shì)资金投入(rù)。研发费用占比20%以(yǐ)上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿(yì)元以(yǐ)上(shàng),可谓既有研(yán)发高(gāo)占比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92%,研发费(fèi)用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业(yè)领域中的头部(bù)公司实现了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

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