5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体制(zhì)造(zào)装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定会对自(zì)身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布(bù)规(guī)则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针(zhēn)对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法显然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导体设备出口方阵是什么意思指向(xiàng)明(míng)确，意图清(qīng)晰。从去年(nián)10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了(le)16纳(nà)米以下半导体设备出口管制(zhì)措(cuò)施(shī)，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优势(shì)地位的国家紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发(fā)展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应(yīng)美国政(zhèng)府要求，强化对(duì)抗中国(guó)的(de)姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科(kē)技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导(dǎo)体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的(de)解(jiě)释来看(kàn)，日本政府显然在(zài)随美遏(è)华(huá)上(shàng)底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为(wèi)，虽然(rán)此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引(yǐn)发中国(guó)的“强烈(liè)反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者(zhě)问中已经明(míng)确，中方将保留采取措(cuò)施的(de)权利，坚决维护自(zì)身合(hé)法权益(yì)。而(ér)近(jìn)日中国关键基础设(shè)施(shī)停购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体反制方(fāng)面的工(gōng)具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府(fǔ)方阵是什么意思强行(xíng)随美起舞(wǔ)只会(huì)损害本国经济利(lì)益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日(rì)本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经(jīng)营将受到(dào)直接影(yǐng)响。而自美(měi)国去年(nián)10月(yuè)实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案(àn)公布(bù)后，多家(jiā)日(rì)半导体企业股价(jià)下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中日两(liǎng)国在(zài)半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密(mì)，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合美(měi)遏(è)华举措，日(rì)本政府近年来不惜(xī)挥(huī)舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的良(liáng)好基(jī)础，更打伤了(le)日本本(běn)国企业的发(fā)展信心(xīn)和前景。希望日本(běn)政府尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中日合(hé)作共(gòng)赢的正轨。

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