集成电路的作(zuò)用是什(shén)么，集成电路有什么作用是(shì)集成电路的作(zuò)用：减少(shǎo)元器件的使用的(de)。

　　关于集成(chéng)电路(lù)的作用是(shì)什么，集成电路有(yǒu)什么作用以(yǐ)及集成电路的作用是(shì)什么，集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是什么和(hé)什么(me)，集成电路有什么作(zuò)用，集成电路的作用和(hé)重要性，集(jí)成电路的(de)作用和工作原(yuán)理等问题，小编将为(wèi)你整理以下知识：

集成电路的作用是什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生(shēng)，小规模的集成电(diàn)路使(shǐ)内容元器(qì)件的数量减少，在零散(sàn)元器(qì)件上有了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路(lù)，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什么(me)功能(néng)就可以应用相应的集成电路，从而大大(dà)方(fāng)便(biàn)了应用。

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体(tǐ)装置(zhì)，也(yě)包括被(bèi)动元(yuán)件等(děng)）小型(xíng)化的方式(shì)，并(bìng)通常(cháng)制造(zào)在(zài)半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制造(zào)在半导体芯片(piàn)表面上的集(jí)成电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具(jù)有体(tǐ)积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于(yú)大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛(fàn)的应(yīng)用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配电子设备，其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时(shí)间也(yě)可大大提高(gāo)。

集成电路的作用是(shì)什么(me)？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生(shēng)，小规模的集(jí)成(chéng)电(diàn)路使内容元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少(shǎo)，在零(líng)散(sàn)元器件(jiàn)上有了(le)很(hěn)闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行(xíng)速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能(néng)集中成(chéng)一个集成电路，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能(néng)就可以应用相应的(de)集(jí)成电(diàn)路(lù)，从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是(shì)一种把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包(bāo)括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半(bàn八一勋章享受什么待遇，得了八一勋章享受什么待遇)导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集(jí)成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半(bàn)导体设备和被动元件(jiàn)，集(jí)成到衬(chèn)底或(huò)线路(lù)板袜(wà)亮所构成(chéng)的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不(bù)仅在工、民用(yòng)电子设(shè)备(bèi)如收(shōu)录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用(yòng)，同时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子(zi)设(shè)备，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可大大提高。

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