券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨类主要(yào)是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材定性变量与定量变量区别在哪，定性变量与定量变量区别料(liào)主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的(de)全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够(gòu)快。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密(mì)度(dù)已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一(yī)步发展，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐定性变量与定量变量区别在哪，定性变量与定量变量区别步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规(guī)模(mó)均在下(xià)游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的原(yuán)材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与(yǔ)一些器(qì)件(jiàn)结合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替(tì)代(dài)的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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