券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热(rè)材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不(bù)同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报(bào)中表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距(jù)离(lí)短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用(yòng)比(bǐ竹荪煮多久)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。竹荪煮多久p>

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的(de)中的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势(shì)的(de)公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 竹荪煮多久