券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn苏州园区三中又叫什么是四星高中，苏州园区三中又叫什么名字)，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的(de)全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升(sh苏州园区三中又叫什么是四星高中，苏州园区三中又叫什么名字ēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及(jí)布(bù)料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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