5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业省(shěng)宣布修正了(le)所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体制造装(zhuāng)置出口(kǒu)管制措施(shī)的省(shěng)令，并明确(què)将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬(shì)效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案(àn)时称“我们(men)的出口(kǒu)限(x大π键电子数的计算方法，大π键电子数怎么看iàn)制并不针(zhēn)对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实(shí)上(shàng)，日(rì)本政府限制高性能(néng)半导体设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美(měi)国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设备出口(kǒu)管制措施，并(bìng)多次(cì)诱压日(rì)本、荷(hé)兰等在半导体(tǐ)设(shè)备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半(bàn)导体(tǐ)领域的(de)技术发展进(jìn)程。日本此次也正是顺(shùn)应(yīng)美国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气(qì)，将(jiāng)经贸和科(kē)技问题政治化、工(gōng)具化(huà)、武器(qì)化，强行割(gē)裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一(yī)方面，日本政(zhèng)府难以承受正面对(duì)抗中(zhōng)国的(de)后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答(大π键电子数的计算方法，大π键电子数怎么看dá)记(jì)者问中已经明(míng)确，中(zhōng)方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日(rì)中(zhōng)国关(guān)键基础设施停购美光科技产品，也(yě)足以证(zhèng)明中国(guó)在半导体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国(guó)经(jīng)济(jì)利益。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十(shí)几(jǐ)家企业(yè)的经营将(jiāng)受到直(zhí)接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美(měi)国去年10月实施(shī)对(duì)华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出(chū)口额(é)已呈下降趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案公布后，多家日(rì)半导体企业股价下(xià)跌。对(duì)华出口管制造成(chéng)的(de)不(bù)安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日(rì)半导体企业调整长期(qī)经营(yíng)战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国(guó)在半导体领域分工(gōng)明(míng)确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定(dìng)作出了突出(chū)贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本政府近大π键电子数的计算方法，大π键电子数怎么看年来不惜挥(huī)舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日(rì)半(bàn)导体(tǐ)等(děng)经贸科技领域合作(zuò)的良好基(jī)础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本(běn)本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回到(dào)中(zhōng)日合作(zuò)共赢的(de)正轨(guǐ)。

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