5月(yuè)23日，日本经济产业(yè)省宣(xuān)布修正了所谓强化高(gāo)性能半(bàn)导体制造装置出(chū)口管制措施的省(shěng)令，并(bìng)明(míng)确将(jiāng)于(yú)7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反(fǎn)噬(shì)效(xiào)应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业(yè)大臣西村康稔曾在公布规(guī)则(zé)方案时称“我们的(de)出口限制(zhì)并不(bù)针对某一特(tè)定国家(jiā)”，但这种“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能(néng)半(bàn)导体设(shè)备出口指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对(duì)华(huá)实施了16纳米(mǐ)以下(xià)半导体设(shè)备(bèi)出口管制(zhì)措施(shī)，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设(shè)备领域具有优势(shì)地位(wèi)的国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试(shì)图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端半导体领域(yù)的技术发展进程。日(rì)本(běn)此(cǐ)次也正(zhèng)是顺应美国政府(fǔ)要求(qiú)，强化对(duì)抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科技(jì)问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解释(shì)来看，日本政府(fǔ)显然在(zài)随美遏华上底气不(bù)足。一(yī)方面，日本政府难(nán)以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒(méi)体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取(qǔ)太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位措施的权利(lì)，坚决(jué)维护自身(shēn)合法权益(yì)。而近日中国关(guān)键基础(chǔ)设施停(tíng)购(gòu)美光科技产品，也(yě)足以证明中国在半(bàn)导体反制方面的工具储(chǔ)备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本(běn)政府强行随(suí)美起(qǐ)舞只会损害本国经济利(lì)益。在限制出(chū)口规则实施(shī)后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企业的(de)经营将受(shòu)到直接影响。而自(zì)美国去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企业(yè)整(zhěng)体对华出口额已呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日(rì)半导体企业(yè)股价下跌。对华出口管制造成的(de)不安(ān)全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期(qī)经营战略，为日本半导体(tǐ)产(chǎn)业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等(děng)经贸科技领域合作的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本国企(qǐ)业的(de)发展信心(xīn)和(hé)前景。希(xī)望日本政府(fǔ)尽快修(xiū)正错误太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位(wù)，回到中日合作(zuò)共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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