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在太空呼吸一口会怎么样,外太空呼吸是什么感觉 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出(chū),AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高,推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展,提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求;下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材(cái)料的(de)需求增(zēng)加。

  导热材料(liào)分类繁多,不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板(VC)、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热;导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能(néng)力;VC可(kě)以同时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需(xū)求(qiú)!导热材料(liào)产业(yè)链(liàn)上市公司一览

  中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示,算力需求提升,导热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长(zhǎng),AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法,尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片,以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着(zh在太空呼吸一口会怎么样,外太空呼吸是什么感觉e)更多(duō)芯(xīn)片的堆叠,不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时,芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断(duàn)増大,显(xiǎn)著提高导热材料需求

  数据中心(xīn)的(de)算力需求与(yǔ)日(rì)俱增(zēng),导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》,2021年,散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%,提(tí)高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展,数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来越大,叠加数据中心机架数的增多,驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

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  分析师表示,5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大,对于热管(guǎn)理的(de)要(yào)求(qiú)更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量。此外(wài),消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外,新能(néng)源车产(chǎn)销量(liàng)不断(duàn)提升,带(dài)动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求。

  东方证券表示,随着5G商用化基本普及,导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元(yuán),在新能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高达(dá)28%,并(bìng)有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外,胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料在太空呼吸一口会怎么样,外太空呼吸是什么感觉、OCA在太空呼吸一口会怎么样,外太空呼吸是什么感觉光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上(shàng)市(shì)公司一览(lǎn)

  导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看,上(shàng)游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn),导热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合,二次开发形成(chéng)导热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出,由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高,但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常(cháng)重要(yào),因(yīn)而(ér)供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

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  细(xì)分(fēn)来看,在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉;TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技;导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业(yè)链(liàn)上(shàng)市(shì)公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料(liào)产(chǎn)业链上市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导热材料(liào)产(chǎn)业链上市公司一览

  在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上市(shì)公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振需求!导(dǎo)热(rè)材料产业链(liàn)上(shàng)市公司一览

  王喆表示,AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级,预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线:1)先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域,建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等(děng)。2)目前散(sàn)热(rè)材料(liào)核(hé)心材(cái)仍(réng)然大量依(yī)靠进口,建(jiàn)议关注突破核心技术,实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内人(rén)士表(biǎo)示,我国外(wài)导热材(cái)料发(fā)展较晚,石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术欠缺,核(hé)心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口

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