券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(位卑未敢忘忧国,什么意思，位卑未敢忘忧国下一句怎么念jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实(shí)现智能化(huà)的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能(néng)材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器(qì)件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端(duān)的中的(de)成(chéng)本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为(wèi)德邦(bāng)科技(jì)位卑未敢忘忧国,什么意思，位卑未敢忘忧国下一句怎么念、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先(xiān)发优(yōu)势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的(de)是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材(cái)料我国(guó)技术(shù)欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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