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高中毕业时一般都多大年龄啊 高中毕业属于什么学历

高中毕业时一般都多大年龄啊 高中毕业属于什么学历 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二级子行业(yè),其中市值权(quán)重最大(dà)的是(shì)半导体行业(yè),该行业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战(zhàn)略(lüè)发展的重点领域,半(bàn)导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国(guó)产(chǎn)替代化、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔等特(tè)点,也因此成为A股市场有影响力(lì)的科技(jì)板块(kuài)。截至5月(yuè)10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企业数量(liàng)达到(dào)16家(jiā),无论是头(tóu)部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量,均位居科技类行(xíng)业前(qián)列(liè)。

  金融界上市公司研究院(yuàn)发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发展,市(shì)场规模不断(duàn)扩大,毛利率稳步(bù)提升,自(zì)主研发的环(huán)境(jìng)下,上(shàng)市公司科技含量越(yuè)来(lái)越(yuè)高。但与此同时(shí),多(duō)数上市公(gōng)司(sī)业绩高光时刻在2021年,行业(yè)面临短期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约,2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓,毛(máo)利(lì)率下滑,伴随库(kù)存风险加大。

  行(xíng)业营(yíng)收规模(mó)创新高,三方面因素致前5企业市占率下滑

  半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的(de)132家(jiā)公(gōng)司,2018年实(shí)现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合(hé)增长(zhǎng)率为(wèi)22.18%。其(qí)中,2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来(lái)看,主营(yíng)业务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收居(jū)行业首位,2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿元,同比(bǐ)增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步增长,但半导体行业上市(shì)公司的(de)营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排名前(qián)5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营(yíng)收1671.87亿元,占行业营(yíng)收(shōu)总值的(de)46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑(huá)至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居前5的企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  至于前(qián)5半导(dǎo)体公司(sī)营收占比下滑,或主要由三方面因(yīn)素(sù)导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部(bù)企业营(yíng)收(shōu)增速放缓,低于行业平均(jūn)增(zēng)速。二(èr)是江波龙、格科(kē)微、海光(guāng)信(xìn)息等营收(shōu)体量居前的企业不(bù)断(duàn)上市(shì),并(bìng)在(zài)资本(běn)助力(lì)之下营收快速增(zēng)长。三是(shì)当半(bàn)导体行业处于国产替(tì)代化、自主研发背景下的高成长阶段时,整个市场欣(xīn)欣向荣(róng),企业(yè)营(yíng)收高速增长,使(shǐ)得集(jí)中(zhōng)度(dù)分散。

  行业归(guī)母净利(lì)润下滑(huá)13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占比不(bù)足五(wǔ)成

  相比营收,半(bàn)导体行业的(de)归母(mǔ)净利润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响,2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán),同比下(xià)滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从(cóng)盈利转为亏损,25家企业(yè)净(jìng)利润(rùn)腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时(shí),也(yě)有18家企业(yè)净利润(rùn)增速在100%以上,12家企(qǐ)业增速在(zài)50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归母净利润增速区间(jiān)

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)增速优异的企业(yè)来看(kàn),芯原股(gǔ)份涵盖芯片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵,受益于(yú)先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及强大的设(shè)计(jì)能(néng)力(lì),公(gōng)司得(dé)到了相(xiāng)关客户的(de)广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32%的增速(sù)位列(liè)半导体行业(yè)之首,公司(sī)利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元。

  芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第(dì)92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数,北方华(huá)创归母(mǔ)净利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速最快(kuài)的(de)半导体(tǐ)企业(yè)。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增速(sù)居(jū)前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对半导体(tǐ)行业(yè)经营(yíng)风险分析时,发现存货周转率反映了分(fēn)立(lì)器(qì)件、半导体(tǐ)设(shè)备等相关(guān)产品的周转情况,存货周转率下(xià)滑(huá),意味产(chǎn)品流通速度变(biàn)慢,影响企业现金(jīn)流能(néng)力,对经营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的(de)存货周转(zhuǎn)率中位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得注意(yì)的是(shì),存货周转率这一经(jīng)营风险(xiǎn)指标(biāo)反映行业是否面临库存风(fēng)险,是否出现供过于(yú)求的局面,进(jìn)而对股(gǔ)价表现(xiàn)有参考意义。行(xíng)业整体(tǐ)而言,2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年(nián)基本持平(píng),该(gāi)年半(bàn)导(dǎo)体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存(cún)货(huò)周转率中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性(xìng)较大(dà)。

  具体来看,2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同(tóng)比增长的13家企业,较2021年平均(j高中毕业时一般都多大年龄啊 高中毕业属于什么学历ūn)同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下(xià)滑105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说明存货(huò)质量下滑的企业,股价(jià)表现也往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置的(de)企业,2022年存(cún)货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均低于行(xíng)业中位水平。而股价上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表现较(jiào)差(chà)的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经

  行(xíng)业整体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步(bù)提升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上(shàng)市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技(jì)术迭代升级(jí)、自主研(yán)发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中位数

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分(fēn)点,与上(shàng)游硅料等原(yuán)材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件降价(jià)销售(shòu)等因(yīn)素(sù)有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个(gè)百分(fēn)点以上(shàng)企业达(dá)到27家,其中富(fù)满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公司在(zài)年报中也(yě)说明了与这两(liǎng)方(fāng)面原因有关。

  有10家企业(yè)毛(máo)利(lì)率在60%以上,目(mù)前行业(yè)最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利(lì)率居前(qián)且公司经(jīng)营体量较(jiào)大的(de)公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  超半数企业研发费用增(zēng)长四(sì)成(chéng),研发占(zhàn)比不断提升

  在国外芯片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主研发上(shàng)行趋势的背(bèi)景下,国(guó)内半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业需要不断(duàn)通过研发投入(rù),增(zēng)加企(qǐ)业竞(jìng)争力,进而(ér)对长久(jiǔ)业绩改观(guān)带来(lái)正向(xiàng)促进作用(yòng)。

  2022年半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)累计研(yán)发费用为506.32亿元(yuán),较(jiào)2021年(nián)增长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费(fèi)用再创新高。具体公司(sī)而言(yán),2022年132家企业研发费(fèi)用中位(wèi)数(shù)为1.62亿(yì)元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一数据(jù)表明2022年(nián)半(bàn)数企业研(yán)发(fā)费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成(chéng))企业2022年(nián)研发费用(yòng)同比增长,32家企业增长超(chāo)过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费(fèi)用(yòng)同比增长(zhǎng)100%以上(shàng)。

  增长金额来(lái)看(kàn),中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和海光(guāng)信息,2022年(nián)研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前(qián)。综合研发(fā)费用(yòng)增长率和增长金额,海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

  其(qí)中(zhōng),紫光国微2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司去年推出了(le)国(guó)内(nèi)首款支持双模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路产品进入C919大型客(kè)机供应链,“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备(bèi)用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  从(cóng)研发费(fèi)用占(zhàn)营收比重(zhòng)来(lái)看,2021年半导(dǎo)体行业的中位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增(zēng)强(qiáng),重视资金投入。研发费用占比(bǐ)20%以(yǐ)上的企业达到40家(jiā),10%至(zhì)20%的(de)企业(yè)达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连续(xù)3年研发费(fèi)用占比在10%以上(shàng),2022年(nián)研发费用还在(zài)3亿元以上,可(kě)谓既(jì)有研发(fā)高占比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领域中的(de)头部(bù)公司实(shí)现了批量销售或(huò)达成(chéng)合作(zuò)意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图(tú):金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

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