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山药粉多少钱一斤,铁棍山药粉多少钱一斤 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报(bào)近期指出,AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高,推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速发展,提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热需求(qiú);下(xià)游终端应(yīng)用领域(yù)的发(fā)展也(yě)带动了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求(qiú)增加。

  导热材料分类繁(fán)多,不同的(de)导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热;导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导热能(néng)力;VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链上市公司一览(lǎn)

  中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示,算力需(xū)求提升(shēng),导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级增长,AI大模型的(de)持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成度的全(quán)新方法,尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片,以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够(gò山药粉多少钱一斤,铁棍山药粉多少钱一斤u)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠,不断提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时,芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大,显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)

  数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱增,导热(rè)材料(liào)需求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮(pí)书》,2021年(nián),散热的(de)能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%,提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进一(yī)步发展,数据中心单机(jī)柜功率将越来越大(dà),叠加数据中心机架数的增多,驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

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  分析师表(biǎo)示,5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大,对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材(cái)料带(dài)来新增(zēng)量。此外,消费(fèi)电子在(zài)实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展。另外,新(xīn)能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升,带动导热材料(liào)需(xū)求。

  东方证(zhèng)券表示,随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及,导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元,在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材(cái)料(liào)市场规模年(nián)均复合(hé)增长高(gāo)达(dá)28%,并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外,胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

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  导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看,上(shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方(fāng)面,导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合,二(èr)次开发形成(chéng)导热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū),由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高,但其扮演的角色非常(cháng)重,因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

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  细分来看,在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài);TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技;导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达(dá)。

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AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材(cái)料(liào)产业链上市(shì)公司一览

  在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项目的上市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

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  王喆表示,AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级,预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线:1)先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域,建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2)目前散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu),建议关注(zhù)突破核心技(jì)术,实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

  值得注意的(de)是,业(yè)内人士(shì)表示,我(wǒ)国(guó)外导热材料发(fā)展较晚,石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原(yuán)材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺,核心(xīn)山药粉多少钱一斤,铁棍山药粉多少钱一斤原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进(jìn)口

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