券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封(fēng)装技术的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热(rè)材(cái)料有合(hé)成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变(bi什么的山峰填合适的词二年级，什么的山峰填合适的词三年级àn)材料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提升导热(r什么的山峰填合适的词二年级，什么的山峰填合适的词三年级è)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持续推(tuī)出(chū)带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产(chǎn)销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　什么的山峰填合适的词二年级，什么的山峰填合适的词三年级东方(fāng)证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需(xū)要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的(de)上市(shì)公(gōng)司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热(rè)材料(liào)主赛道(dào)领域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料(liào)核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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