集成电路的作用是什么，集(jí)成(chéng)电路有(yǒu)什么作用是集成电(diàn)路的作用(yòng)：减少元器件的(de)使用的。

　　关(guān)于(yú)集成电路的作用是什银川海拔高度是多少 银川有高原反应吗么，集(jí)成电路有(yǒu)什么作用以及集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路的作用(yòng)是(shì)什么和什么(me)，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用，集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用和重要(yào)性，集(jí)成电路的作用和工作(zuò)原理(lǐ)等问题(tí)，小编将为你(nǐ)整理以下知识：

集成电路(lù)的作用是什么(me)，集成电路有什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少(shǎo)，在零散元器件上(shàng)有了很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一(yī)起(qǐ)，不仅减少了外(wài)电(diàn)信号(hào)的干扰，也在电路设(shè)计(jì)方面有了很(hěn)大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种功能集中成一个集成(chéng)电路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后(hòu)应用中，要什(shén)么功能就可以应用相应的集成(chéng)电路，从而大大方(fāng)便了(le)应用(yòng)。

　　集成电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学(xué)中是一(yī)种把电(diàn)路（主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括半导体(tǐ)装置，也包(bāo)括被动元件等）小型(xíng)化的方式(shì)，并通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将(jiāng)电路(lù)制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体(tǐ)设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板所构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积(jī)小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机(jī)、计算(suàn)机(jī)等方(fāng)面得到广泛的应用，同(tóng)时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密度(dù)比晶体管可(kě)提高几十(shí)倍(bèi)至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作时间也可大(dà)大(dà)提高。

集(jí)成电路的作用是什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集成电路(lù)使内容(róng)元器件(jiàn)的银川海拔高度是多少 银川有高原反应吗(de)数量减少，在零散元器件上有了很闷键大的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外电信号的(de)干扰，也在电路设(shè)计方面(miàn)有(yǒu)了(le)很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在(zài)以后(hòu)应用中，要(yào)什么功能就可以应用相应的集(jí)成电(diàn)路，从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中是(shì)一(yī)种把电(diàn)路（主要(yào)包(bāo)括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式，并通常制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备(bèi)和被(bèi)动(dòng)元件，集(jí)成到衬底或线路(lù)板袜亮所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得(dé)到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备的稳定(dìng)工作时间也可大(dà)大提高。

　　参考资料(liào)来源：百度百科－集成电路

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