券商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了(le)导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特(tè)点和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片(piàn77年属什么今年多大，77年属什么今年多大2023)间(jiān)的信息(xī)传输速(sù)度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通(tōng)量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心(xīn)的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国数据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数(shù)据(jù)中心产业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导热材(cái)料带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电(diàn)子(zi)在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模(mó)年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料(liào)领(lǐng77年属什么今年多大，77年属什么今年多大2023)域有新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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