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台湾领导者是谁,现任台湾领导者是谁

台湾领导者是谁,现任台湾领导者是谁 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片(piàn)领域面(miàn)临(lín)变局,下游(yóu)市(shì)场增速(sù)放(fàng)缓叠加(jiā)进入竞争红(hóng)海(hǎi),海外巨头(tóu)已开(kāi)始寻求业务转(zhuǎn)型。

  今日(rì),射频芯片厂商慧智微(wēi)正式在科创板(bǎn)上(shàng)市。公司股价开盘(pán)破(pò)发,跌9.75%。截至收盘,慧智(zhì)微报19.05元/股,较发行价跌去8.94%,目前总市值为(wèi)85.2亿元。

  IPO前,慧智微在一级市(shì)场受到资本热捧。据公司上市文件,慧智微(wēi)于2018年末开(kāi)始(shǐ)进入融资快车道,先后引入(rù)了华兴资本(běn)、元禾璞华、大(dà)基金(jīn)二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光速中(zhōng)国以(yǐ)及金沙江创投(tóu)等一系列外部机构股东。截(jié)至上市前,大基金二期、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股达5%以上的外部机构股东,持股比例(lì)分(fēn)别为(wèi)6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一(yī)提的是,与(yǔ)慧智微产品结构(gòu)相似的唯捷创芯,上市首日也走出了破发的行情(qíng),该公司股价于去年下半(bàn)年触底回升,但截至今日收(shōu)盘股价(jià)仍略低于发行价。

  二级市场遇冷(lěng)背后,是射频领域(yù)正面临变(biàn)局。目前,正射频需求(qiú)走向疲(pí)软。Yole数据显示,由于智能手(shǒu)机增速放缓以及5G普及潜力有限(xiàn)等(děng)因素影响,预计到2028年射频前端(duān)市场年复(fù)合增长率约(yuē)为5.8%。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全(quán)球射频芯片巨头,近年来(lái)也(yě)在响应市场变化(huà)谋(móu)求射(shè)频芯片业务以外的转型。

  《科创板(bǎn)日(rì)报》记者(zhě)注意到,当(dāng)前(qián),射(shè)频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

  引入大基(jī)金二期(qī)等多个知名(míng)资方

  公(gōng)开资料显示,慧智微成(chéng)立(lì)于(yú)2011年,主营(yíng)业务(wù)为射(shè)频前端芯片及模组的(de)研发、设计和(hé)销售,下游应用领(lǐng)域主要包括智能手机以及物联网,客户包括三星、OPPO等(děng)智(zhì)能(néng)手机品牌,闻泰科技(jì)等移动终端设备ODM厂商,以(yǐ)及移(yí)远通信(xìn)等(děng)无线台湾领导者是谁,现任台湾领导者是谁通信(xìn)模(mó)组厂(chǎng)商。

  据(jù)招股(gǔ)书(shū),2020-2022年,公司分别实现营业收(shōu)入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元;公司当前仍处于亏损状态,净亏损额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

  对于公司亏损持续的原因,慧(huì)智微(wēi)在招股文件中(zhōng)称,是(shì)由于持(chí)续进(jìn)行高额(é)研发投(tóu)入;下游客户(hù)集(jí)中且具有产品验(yàn)证周期,尚(shàng)未形成规模效应;市(shì)场竞(jìng)争激烈,叠加下(xià)游去(qù)库(kù)存周(zhōu)期影响,公司产品毛利空间受挤压。

  研发投入(rù)方面,近三年的总额分别(bié)为(wèi)7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿元,占营收比例(lì)分别为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方面,近三年公司的综合毛利率分别为6.69%、16.19以及17.97%,远低于(yú)同行业头部卓胜微(wēi)50%左(zuǒ)右的毛利率(lǜ)水平,也不(bù)及和(hé)慧智微产品结构更接近的(de)唯捷创芯,后者(zhě)毛利(lì)率为(wèi)30%上(shàng)下。

  在自身造(zào)血能力不足,但仍要抓紧扩大规模的情(qíng)况(kuàng)下,慧智微开启了对(duì)外融资之路。公开信息显示,公司于2018年(nián)末开始进入融资快车道,尤其是冲(chōng)刺IPO前的2021年,其在一年内(nèi)完成了三轮融资,众(zhòng)多知名资方,包括大基金二期、元禾璞华、红杉(shān)中国(guó)、IDG等(děng)也(yě)是在这(zhè)一阶(jiē)段(duàn)对(duì)慧智微(wēi)进入了慧智(zhì)微的(de)股东序列(liè)。

  据招股书,截至IPO前(qián),大基金二期、广发(fā)信德以及金沙江创投为持股(gǔ)达5%以上的(de)外(wài)部(bù)机(jī)构股(gǔ)东,持(chí)股(gǔ)比例分别(bié)为(wèi)6.54%、6.47%以及(jí)5.65%。

  财联(lián)社创(chuàng)投(tóu)通(tōng)-执中数据显示,从当前的股价情况看,大基(jī)金二期在(zài)投资(zī)慧智微的近两年时间里,实现了近2.5倍的账面回报(bào),而较大(dà)基(jī)金(jīn)二期(qī)晚3个月进入、并在后一轮持续加注(zhù)的(de)红(hóng)杉中(zhōng)国(guó),平均持股成(chéng)本增(zēng)至13.78元(yuán)/股,当前实现(xiàn)账面回报1.38倍。

  台湾领导者是谁,现任台湾领导者是谁ng>射频芯(xīn)片领域面临(lín)变局

  慧智微(wēi)招股书显示,公司(sī)目前有超(chāo)过(guò)接近67%的收入(rù)来(lái)自于手机(jī)领域。当前,智能手机出货量的大幅下(xià)降,已经对慧智(zhì)微的业绩造成(chéng)了冲击(jī),而市(shì)场(chǎng)对(duì)智能手机未来(lái)增速持续放缓的预(yù)期,也让(ràng)资(zī)本市场对(duì)包括慧(huì)智微在内的(de)射频芯片(piàn)厂(chǎng)商做出了重(zhòng)新思考。

  根(gēn)据Yole的(de)数(shù)据,2021年射频(pín)前(qián)端的市场为190亿美元以上,2022年由于手机市场的下滑,射频前端(duān)市场规模与2021年的市场相差无几。而接下来,由于智能手机的温和(hé)增(zēng)长以及(jí)5G普及的潜力有限,预计到2028年射频前端的市场年复合(hé)增长率(lǜ)约为5.8%,将达到269亿美元。

  与慧智微(wēi)有着相似产品结(jié)构(gòu),同样在IPO前获(huò)豪(háo)华股东(dōng)突击入股的射频龙头唯捷创芯,在(zài)去(qù)年4月科(kē)创(chuàng)板上市(shì)时,也遭遇了破发的行情(qíng),上市首日(rì)跌36%。尽管在去年10月(yuè)跌至30元每股的价格后止跌回升,但截(jié)至今日收盘,唯捷创芯股价(jià)仍(réng)低于66.6元(yuán)/股的发行价(jià),报61.19元/股。

  近(jìn)几年,全球多家射(shè)频芯片(piàn)领(lǐng)域的巨头厂(chǎng)商都在谋(móu)求转型,拓(tuò)展射频以(yǐ)外的业(yè)务(wù)领(lǐng)域。以Qorvo为例,除(chú)了原有的(de)射(shè)频芯片外,其还(hái)增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品(pǐn),下游触角延伸至汽车、物联网(wǎng)、电源(yuán)等领域(yù)。

  国内方面,射频领(lǐng)域(yù)正呈现出一片红海的竞争格局,由(yóu)于入(rù)局者众,且产(chǎn)品仍集中在中低端市场,各射频芯片厂(chǎng)商只能再卷价格,进一步压低了自身(shēn)的利润空间。

  射频(pín)厂商三(sān)伍(wǔ)微电子创始人钟(zhōng)林此前曾表示,国产射频前端芯片杀价已经无底线,而预计未来(lái)每个射频细分赛道还会有(yǒu)更多竞争者(zhě)进入,往后三年(nián)射频芯片厂(chǎng)商将面临(lín)更大的(de)生存和竞争压力。

  目前,一级市场对射频芯片(piàn)厂商的关注亦有(yǒu)所下(xià)降,截至目前,今年共有9家射(shè)频(pín)芯片(piàn)厂商宣(xuān)布(bù)完成融(róng)资,而在2021年(nián)上半年,这个数据是(shì)近(jìn)50家(jiā),且投资机构涵盖了投资机(jī)构(gòu)涵盖了中金(jīn)资(zī)本、红杉资本中(zhōng)国(guó)、小米长(zhǎng)江产业(yè)基金、深创投等知名(míng)机构。

  当前(qián),射频(pín)领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司(sī)正排队IPO。

  慧(huì)智微在招股书中表(biǎo)示,本次IPO募得资金将(jiāng)用(yòng)于芯(xīn)片测设中心建设、总部基地及上海和(hé)广州(zhōu)研发中心建设以及补充流动资(zī)金。具体战略(lüè)规划方面,其表示将(jiāng)巩固在5G射频前端(duān)领域取得的市场地(dì)位(wèi),增加头部客户的市(shì)场份额;技术上跟(gēn)进射(shè)频前(qián)端技术迭代,优(yōu)化可重构技术框架(jià)在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用;产品(pǐn)上加大对上游滤(lǜ)波器(qì)、多工器的产业(yè)链布(bù)局,拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品系列。

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