券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提(tí)高，小黄人名字分别叫什么推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带(dài)动了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机(jī)架数的(de)增多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的(de)要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在实现智能化(huà)的(de)同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化(huà)基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看，上游(yóu)所涉及的(de)原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料(liào)在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项目(mù)的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代(dài)的(de)联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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