券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能导热材料(liào)需(xū)求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)东周和西周的区别是什么意思，东周和西周的区别在哪儿领(lǐng)域(yù)的(de)发展也带动了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型(xíng)的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料需求会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车(chē)产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费东周和西周的区别是什么意思，东周和西周的区别在哪儿电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破(pò)核(hé)心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的(de)联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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