券商(shāng)研报(bào)近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材(cái)料需(xū)求来满足散热(rè)需(xū)求；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨高山流水是什么意思服务项目，服务里面高山流水是什么意思类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要用作提升(shēng)导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求会(huì)提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，高山流水是什么意思服务项目，服务里面高山流水是什么意思随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域(yù)。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增(zēng)项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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