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2016年是什么年

2016年是什么年 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级(jí)的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等6个二(èr)级子行业(yè),其中市值(zhí)权重最大的(de)是半导体行业,该(gāi)行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯(xīn)片战略发展的重点领(lǐng)域,半导体行(xíng)业(yè)具备研发技术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产(chǎn)替(tì)代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔等特点,也因此成为A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力的科技板块(kuài)。截至5月10日,半导体(tǐ)行业总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企业市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上(shàng),行业沪(hù)深300企业数(shù)量达(dá)到16家,无论是头部(bù)千亿(yì)企业数量还是沪深300企业数量,均(jūn)位居科(kē)技类行业前(qián)列。

  金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院发现,半(bàn)导(dǎo)体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展,市(shì)场规(guī)模不断扩大,毛利率稳步(bù)提升,自(zì)主研(yán)发的(de)环境下(xià),上(shàng)市公司科技含量越(yuè)来越高。但(dàn)与此同时,多数(shù)上市公司(sī)业绩高光时刻在2021年(nián),行业面临短期库存(cún)调(diào)整、需求萎缩、芯(xīn)片基(jī)数卡脖子等(děng)因(yīn)素制约,2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓,毛(máo)利率下滑,伴(bàn)随库(kù)存风(fēng)险加大。

  行(xíng)业营收规(guī)模(mó)创新(xīn)高,三方面因素致(zhì)前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑

  半导(dǎo)体行业的132家公(gōng)司,2018年实(shí)现营业(yè)收(shōu)入1671.87亿元(yuán),2022年增长至(zhì)4552.37亿元(yuán),复(fù)合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营业务为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯产品(pǐn)集(jí)成(chéng)的(de)闻(wén)泰(tài)科技,从2019至(zhì)2022年连续4年营(yíng)收(shōu)居行(xíng)业首位,2022年实现营收580.79亿元(yuán),同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但(dàn)半导体行业(yè)上市公司(sī)的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名(míng)前5的企业,2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯国际(jì)5家(jiā)企(qǐ)业实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业(yè)营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收(shōu)入居(jū)前5的企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  至于前(qián)5半导(dǎo)体公(gōng)司营(yíng)收占比(bǐ)下滑,或主要(yào)由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等(děng)头部(bù)企业营收增(zēng)速放缓,低于行业平(píng)均(jūn)增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量居前的(de)企业不(bù)断上市,并在资本(běn)助力之下营收快速增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处于国产替代(dài)化、自主研发背景下的(de)高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企(qǐ)业营收(shōu)高速(sù)增长,使得集中度(dù)分散。

  行业归母(mǔ)净利润下(xià)滑(huá)13.67%,利(lì)润正增长企业占比不足(zú)五成

  相(xiāng)比营收,半导体行业(yè)的归母净(jìng)利润增速更快(kuài),从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电(diàn)子产(chǎn)品全球销量(liàng)增速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素(sù)影响(xiǎng),2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元(yuán),同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公司(sī)来(lái)看,归母净利(lì)润(rùn)正增长企(qǐ)业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业(yè)净利润(rùn)增速在100%以(yǐ)上,12家企业增(zēng)速在50%至(zhì)100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年增速优(yōu)异的企业来看,芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵,受益于(yú)先(xiān)进(jìn)的芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计能(néng)力,公司得(dé)到了相关客户(hù)的(de)广泛认(rèn)可。去(qù)年芯原股份以455.32%的增(zēng)速位(wèi)列半导(dǎo)体行业之首(shǒu),公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净利润体量排名(míng)行(xíng)业(yè)第(dì)92名,其较(jiào)快(kuài)增速(sù)与(yǔ)低基数(shù)效(xiào)应有关。考虑利润基数,北(běi)方(fāng)华创(chuàng)归(guī)母净利润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企业(yè)。

  表2:2022年(nián)归母净(jìng)利润增速居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半导(dǎo)体(tǐ)行业经(jīng)营风险分(fēn)析时,发现存货(huò)周转率(lǜ)反(fǎn)映了分立器件、半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)等相关产品的周转(zhuǎn)情况,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑(huá),意(yì)味产(chǎn)品流通速度变慢,影响企业现金流能(néng)力,对经(jīng)营造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转率(lǜ)中位(wèi2016年是什么年)数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下(xià)行趋势(shì),2022年降幅更(gèng)是达(dá)到35.79%。值得(dé)注意的(de)是,存货周转率(lǜ)这(zhè)一经(jīng)营风险指(zhǐ)标反映(yìng)行(xíng)业是否(fǒu)面临库存(cún)风(fēng)险,是(shì)否(fǒu)出现供过于求的局(jú)面,进而(ér)对股(gǔ)价(jià)表现有参(cān)考(kǎo)意(yì)义。行业整(zhěng)体而言,2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平,该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位数和行(xíng)业指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)存(cún)货周转率同比增长的13家企业(yè),较2021年(nián)平均同(tóng)比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家企业(yè),较(jiào)2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存(cún)货质量下(xià)滑的企业,股价表现也往往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置(zhì)的企业,2022年存货(huò)周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25,目前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而股(gǔ)价上,两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前(qián)。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  行业(yè)整体毛利率稳(wěn)步提升,10家(jiā)企(qǐ)业毛利(lì)率60%以(yǐ)上

  2018至2021年(nián),半导体行(xíng)业上市(shì)公司整体毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升(shēng)态势,毛利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与(yǔ)产业技(jì)术迭代升级、自主研发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位数

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  制图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  2022年(nián)整体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个(gè)百分点,与上游(yóu)硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部分(fēn)芯片(piàn)元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家,其中富满微2022年毛利率降2016年是什么年至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点(diǎn),公司在年报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率(lǜ)在60%以(yǐ)上,目前行业最高的臻镭科技达(dá)到(dào)87.88%,毛(máo)利(lì)率(lǜ)居前且公司经(jīng)营体量(liàng)较大的公司(sī)有复旦(dàn)微电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超(chāo)半数企(qǐ)业研(yán)发费用增长四成(chéng),研发占(zhàn)比不断提升

  在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内(nèi)自主研(yán)发上行趋势的背景(jǐng)下,国内半导(dǎo)体企业(yè)需要不断通过研发投入,增加(jiā)企业(yè)竞争力(lì),进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩改观带来(lái)正向促进作用。

  2022年半导体(tǐ)行(xíng)业累计研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具(jù)体公司而言,2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数(shù)为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一(yī)数据表明2022年(nián)半数(shù)企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用同比(bǐ)增长(zhǎng),32家企(qǐ)业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研(yán)发费用同比增(zēng)长100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国(guó)际、闻泰科技和海光(guāng)信息,2022年研(yán)发费用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率和增长金(jīn)额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研(yán)发费(fèi)用增长5.79亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)91.52%。公司去(qù)年推出了国内(nèi)首款支持(chí)双模联网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn),特种集成电路(lù)产品进入C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络(luò)设(shè)备用石英(yīng)谐振器(qì)产业化”项目(mù)顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经(jīng)

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增强,重视资金投入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20%以上的(de)企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业不仅连续3年研发费用占比在(zài)10%以上,2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上(shàng),可谓既有(yǒu)研(yán)发高占比(bǐ)又(yòu)有研发(fā)高金额(é)。寒武纪-U连续三年研(yán)发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92%,研发(fā)费用(yòng)支出15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域中的头部公司实(shí)现了批量销售或达成合(hé)作意向(xiàng)。

  表4:2022年研(yán)发费用占比居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财(cái)经

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