券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足聚丙烯和聚乙烯有什么区别，二聚环戊二烯散热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的(de)持续(xù)推出带(dài)动算力(lì)需(xū)求放量。面对算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断(duàn)増大(dà)，显著提(tí)高导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料(liào)需求会提(tí)升。根据中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng聚丙烯和聚乙烯有什么区别，二聚环戊二烯)心产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预计(jì)2030年全(quán)球导热材(cái)料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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