5月(yuè)23日，日(rì)本经济(jì)产业省宣(xuān)布修正了所谓强化高(gāo)性能半(bàn)导体(tǐ)制(zhì)造装置出口管制措施的省令，并明(míng)确(què)将于7月(yuè)23日实施(shī)。日本此举定会对自身经(jīng)济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日(rì)本(běn)经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规则方案(àn)时称“我们的出口限制并(bìng)不针对某一(yī)特定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的(de)说法显然没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半三大改造的内容和意义，简述三大改造的内容导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压(yā)日本(běn)、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域具有(yǒu)优(yōu)势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟，试(shì)图通(tōng)过出(chū)口管制(zhì)阻断中国(guó)在尖端(duān)半(bàn)导体领域的技(jì)术发展进程。日本此次也(yě)正(zhèng)是顺(shùn)应美国政(zhèng)府(fǔ)要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球(qiú)大市场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端半导(dǎo)体领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难(nán)以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家(jiā)日本媒体报(bào)道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一(yī)定会引(yǐn)发中国的(de)“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者(zhě)问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决维护自(zì)身合(hé)法权益。而近日(rì)中国(guó)关键(jiàn)基(jī)础设施停购美光科技产品(pǐn)，也(yě)足以证(zhèng)明中国在半导体反制方面的(de)工具储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损害本国经济利益(yì)。在限制出口规则实(shí)施(shī)后，日(rì)本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营将受到直(zhí)接影响。而自美(mě三大改造的内容和意义，简述三大改造的内容i)国(guó)去年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半导(dǎo)体企业整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案公布后(hòu)，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导体产(chǎn)业的未来(lái)发(fā)展增添了(le)极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在(zài)半导体领(lǐng)域分(fēn)工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世(shì)界半导体产业发展和(hé)国际市场稳定作(zuò)出(chū)了(le)突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏(è)华举(jǔ)措(cuò)，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了中日半导体等经贸(mào)科技领域合作的(de)良(liáng)好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了日本本国(guó)企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回(huí)到中日(rì)合作共赢的正轨。

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