券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不断提高(gāo)，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增(zēng维多利亚的秘密什么档次，维多利亚的秘密算什么档次)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同(tóng)的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合(hé)成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大(dà)，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升维多利亚的秘密什么档次，维多利亚的秘密算什么档次trong>。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功能(néng)材料(liào)市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端(duān)的中的(de)成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示(shì)，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。