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马后炮是什么意思比喻什么人,马后炮是什么意思比喻什么 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业(yè)涵盖(gài)消费电子、元件(jiàn)等6个二级子行(xíng)业,其中(zhōng)市(shì)值权(quán)重(zhòng)最大的是半导(dǎo)体(tǐ马后炮是什么意思比喻什么人,马后炮是什么意思比喻什么)行业,该行业涵盖(gài)132家上市(shì)公司。作(zuò)为国家芯片战(zhàn)略发展的(de)重点领域(yù),半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)具备研发技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品(pǐn)国(guó)产替(tì)代化、未来前景广阔(kuò)等(děng)特点,也因此(cǐ)成为A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力的(de)科技板块(kuài)。截至5月10日,半导体行业总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元(yuán),中(zhōng)芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是头部(bù)千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量,均位居科技类行业前列(liè)。

  金融界上市公司研(yán)究院发现,半导体行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展(zhǎn),市(shì)场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自(zì)主研(yán)发的环境下(xià),上市(shì)公司科技(jì)含量(liàng)越来越(yuè)高。但与此同时,多数(shù)上市公(gōng)司业绩高光(guāng)时刻在2021年(nián),行业面临短期(qī)库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年(nián)多数上市(shì)公(gōng)司(sī)业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险加大(dà)。

  行(xíng)业(yè)营收(shōu)规模创新高,三(sān)方面因素(sù)致前5企业市占(zhàn)率下滑

  半导(dǎo)体行(xíng)业的132家公(gōng)司,2018年实现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán),复合增长率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年营收居行(xíng)业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半(bàn)导(dǎo)体行业上市(shì)公(gōng)司的营收集中度(dù)却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业(yè),2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán),占行业营收总(zǒng)值的(de)46.99%,至2022年(nián)前(qián)5大企业营收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  至于前5半导体公司营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下滑(huá),或主要由三(sān)方面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等(děng)头(tóu)部企业(yè)营收增速放缓,低(dī)于行业平(píng)均增(zēng)速(sù)。二是江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海光信息等营(yíng)收体量居(jū)前的企业不断(duàn)上市,并在资(zī)本(běn)助(zhù)力之下营收(shōu)快速增长。三是当半导体行业处于国产(chǎn)替(tì)代(dài)化、自主(zhǔ)研发背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶(jiē)段时(shí),整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣,企业(yè)营(yíng)收高速增长,使(shǐ)得集中度(dù)分散。

  行业(yè)归(guī)母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

  相比营收,半导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库(kù)存(cún)高位等(děng)因素影响,2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净(jìng)利(lì)润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调(diào)整。

  具体公(gōng)司(sī)来看,归母净利润正(zhèng)增长企(qǐ)业(yè)达到63家,占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为亏(kuī)损,25家(jiā)企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有(yǒu)18家企(qǐ)业净利(lì)润增速在100%以上(shàng),12家企(qǐ)业(yè)增(zēng)速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体(tǐ)企业归母净利(lì)润增速区间(jiān)

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年增(zēng)速(sù)优异的企业来看(kàn),芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等业务矩(jǔ)阵,受益于先进的芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的(de)设计能力,公司得到了(le)相关客户(hù)的广泛(fàn)认可。去年(nián)芯原股份以455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业之首,公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净利(lì)润体量排名行业第92名,其较快(kuài)增速(sù)与低(dī)基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑利润基数,北方华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至(zhì)23.53亿元(yuán),同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导体企(qǐ)业(yè)。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时,发(fā)现存货(huò)周转率反映了分立(lì)器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相关产(chǎn)品的周(zhōu)转情况,存货(huò)周转率(lǜ)下滑,意(yì)味(wèi)产品流通(tōng)速度变慢,影响(xiǎng)企业现金流能力,对(duì)经营造成负(fù)面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势(shì),2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经营风(fēng)险指标(biāo)反(fǎn)映(yìng)行业是否面临库(kù)存风险,是否出现(xiàn)供过于求(qiú)的(de)局面,进而对股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而(ér)言,2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数与(yǔ)2020年基本持(chí)平,该年半(bàn)导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数(shù)和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较(jiào)大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行业存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增长的(de)13家企业,较(jiào)2021年平均同比增长29.84%,该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06%。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的116家企业,较2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64%。这一(yī)数据(jù)说明(míng)存货质量下滑的企(qǐ)业,股价表(biǎo)现也往往更不(bù)理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收(shōu)、市(shì)值居中上位(wèi)置的(de)企业,2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低于(yú)行业中位水平(píng)。而股价上,两股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较(jiào)差的(de)10大企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  行(xíng)业整体毛利率稳(wěn)步提(tí)升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体(tǐ)行业上(shàng)市(shì)公司整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研发等(děng)有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中(zhōng)位数为(wèi)38.22%,较2021年(nián)下滑(huá)超过2个(gè)百分点,与上游硅料等(děng)原材料(liào)价格上涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需求(qiú)放缓至部分芯(xīn)片元件降价(jià)销售(shòu)等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家,其(qí)中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下(xià)降(jiàng)了34.62个百分点,公(gōng)司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因有关。

  有10家企业毛(máo)利(lì)率(lǜ)在(zài)60%以上,目前行业最高的臻镭科技(jì)达到87.88%,毛(máo)利(lì)率居前且公司经(jīng)营体量(liàng)较大(dà)的公司(sī)有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  超(chāo)半数企业研发费用增长四成,研发占比不(bù)断提(tí)升(shēng)

  在国(guó)外芯片市场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研发上行趋势的背景下,国内(nèi)半导体企业需要不断通过研发(fā)投入,增加企业(yè)竞(jìng)争力,进而对(duì)长久业绩(jì)改观带来正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行业累计(jì)研发(fā)费用为506.32亿(yì)元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用再(zài)创新高。具体公司而言(yán),2022年132家(jiā)企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年半数企业(yè)研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng),32家企业增(zēng)长超(chāo)过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业研(yán)发费用(yòng)同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金(jīn)额来看,中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信(xìn)息,2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)增(zēng)长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增(zēng)长率和增(zēng)长金(jīn)额,海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞浦等企业(yè)比较突出(chū)。

  其中(zhōng),紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国(guó)内首款支持双模(mó)联(lián)网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链,“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网络设备(bèi)用(yòng)石(shí)英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  从研发费用占营(yíng)收比重来(lái)看,2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增强,重视资金(jīn)投入。研发费(fèi)用占比20%以(yǐ)上的(de)企业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年(nián)研发(fā)费用还在3亿元(yuán)以上,可谓既(jì)有研发高(gāo)占比又有研(yán)发(fā)高金(jīn)额(é)。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年(nián)研(yán)发费用(yòng)占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92%,研发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部公司实现了批量销售或(huò)达成合作(zuò)意(yì)向(xiàng)。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

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