券(quàn)商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的(de)快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的(de)研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出(chū)带动算力(lì)需(xū)求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物(wù)理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí不粘人的情人男人喜欢吗，男人睡情人是不是越来越有感情)高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市(shì)公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中不粘人的情人男人喜欢吗，男人睡情人是不是越来越有感情(zhōng)石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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