申万一(yī)级的半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业涵(hán)盖(gài)消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个(gè)二级(jí)子(zi)行(xíng)业，其(qí)中市值(zhí)权重(zhòng)最大(dà)的是半(bàn)导体行业，该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为(wèi)国(guó)家(jiā)芯片(piàn)战略发展的重点(diǎn)领域，半导体(tǐ)行业具备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产品国产(chǎn)替(tì)代(dài)化、未来(lái)前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点，也因此成为A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技板(bǎn)块(kuài)。截(jié)至5月10日(rì)，半导体(tǐ)行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际(jì)、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元以上，行业(yè)沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是头部千亿企业(yè)数量还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量，均(jūn)位居科技(jì)类行业前(qián)列。

　　金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院发现，半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年以来经过(guò)4年(nián)快速(sù)发展，市场(chǎng)规模(mó)不(bù)断扩大，毛(máo)利率稳步(bù)提升，自主研发的环境(jìng)下(xià)，上市公(gōng)司科技含量越来(lái)越高。但与(yǔ)此(cǐ)同(tóng)时，多数上市公司业绩高光时刻(kè)在2021年，行业(yè)面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖(bó)子(zi)等因素制约，2022年多(duō)数(shù)上(shàng)市公司业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑(huá)，伴随库存风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行业营收规模创新高(gāo)，三方(fāng)面因素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实(shí)现营业(yè)收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增长率为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营收(shōu)同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量(liàng)来看，主营(yíng)业务为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的(de)闻泰科技(jì)，从2019至2022年(nián)连(lián)续4年营收居行业首位(wèi)，2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增长(zhǎng)，但(dàn)半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业上市公(gōng)司的营(yíng)收集中度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的(de)企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán)，占行业(yè)营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的(de)企业

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　　制表：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收占(zhàn)比(bǐ)下滑，或主要(yào)由三(sān)方(fāng)面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速放缓，低(dī)于行业平均(jūn)增速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海光信(xìn)息(xī)等营(yíng)收体(tǐ)量居(jū)前的企业不断上市，并在资本助力之下营收快速(sù)增长。三是当半(bàn)导体行业处于国产替代化、自主研发背景下(xià)的(de)高成长阶段时(shí)，整个市(shì)场(chǎng)欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增长(zhǎng)，使得集中度(dù)分散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占(zhàn)比不足五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半导(dǎo)体行业的归母净利润增速(sù)更快(kuài)，从2018年的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电(diàn)子产(chǎn)品(pǐn)全(quán)球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因素(sù)影响，2022年(nián)行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具(jù)体公(gōng)司来(lái)看，归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家(jiā)企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)企业归母净利(lì)润(rùn)增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企(qǐ)业(yè)来看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权(quán)等业务(wù)矩(jǔ)阵，受益(yì)于先进(jìn)的芯(xīn)片定(dìng)制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强(qiáng)大(dà)的(de)设计能力(lì)，公司得到了(le)相关客户的广泛认(rèn)可。去年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32％的增速(sù)位列半导体行业之首(shǒu)，公司利润从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数(shù)，北(běi)方华创(chuàng)归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利(lì)润体量下(xià)增速(sù)最快的半导体(tǐ)企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在(zài)对半(bàn)导体行业经营风险(xiǎn)分析时，发现存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立器(qì)件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周(zhōu)转情(qíng)况，存货(huò)周转率下滑，意味产品流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金流能力，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业的(de)存货周(zhōu)转率中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下(xià)行(xíng)趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营(yíng)风险指标反映(yìng)行业是(shì)否面临库存风(fēng)险，是否(fǒu)出(chū)现供(gōng)过于(yú)求(qiú)的(de)局面(miàn)，进而(ér)对股价表(biǎo)现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年(nián)存(cún)货周(zhōu)转率中位(wèi)数与2020年基本持平，该年半导体指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数和行业指(zhǐ)数(shù)分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增(zēng)长的13家企业(yè)，较2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的(de)116家企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同比下滑(huá)105.67％，该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量下滑的(de)企业，股(gǔ)价表现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科(kē)技等营(yíng)收、市值居(jū)中(zhōng)上位置(zhì)的企业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　行业整体毛(máo)利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利(lì)率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市(shì)公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态(tài)势(shì)，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级(jí)、自主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利(lì)率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个(gè)百(bǎi)分点，与上游硅料等原材(cái)料价(jià)格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需求放缓至(zhì)部分芯片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家(jiā)，其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以上，目前行(xíng)业最高(gāo)的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量(liàng)较大的公司有(yǒu)复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　超半数企业研发费用增长四(sì)成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国外(wài)芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景(jǐng)下，国内半导(dǎo)体企业需要不断通过研发投(tóu)入(rù)，增(zēng)加企业竞争力(lì)，进(jìn)而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩(jì)改观带来正向(xiàng)促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发(fā)费(fèi)用(yòng)为506.32亿元，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家企业研发费(fèi)用(yòng)中位数(shù)为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元(yuán)，这(zhè)一数据(jù)表明2022年半数企业研发(fā)费用同(tóng)比增长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费(fèmany的比较级和最高级怎么写，much的比较级和最高级i)用同比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研发费(fèi)用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息，2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上居前。综合(hé)研发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长(zhǎng)金额，海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国微2022年(nián)研(yán)发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出了(le)国内首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品进入C919大型客机(jī)供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络(luò)设备用石英谐振器产业化(huà)”项(xiàng)目顺利验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用(yòng)占营收比重来(lái)看，2021年半导体(tǐ)行业的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表明(míng)企业研发意愿增(zēng)强，重视(shì)资金投(tóu)入(rù)。研(yán)发费用占比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不(bù)仅连续(xù)3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发高占比(bǐ)又(yòu)有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行(xíng)业领域(yù)中(zhōng)的(de)头(tóu)部(bù)公司实现了批量(liàng)销售或达成合(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图(tú)：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

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