券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着更(料酒可以用白酒替代吗，料酒可以用白酒替代吗gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高(gāo)分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一(yī)些器(qì)件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池等领域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指出，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具(jù)有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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