券商研报近期指出(c泽连斯基身高是多少 泽连斯基有政治头脑吗hū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续(xù)推出(chū)带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息(xī)传输(shū)速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热泽连斯基身高是多少 泽连斯基有政治头脑吗材料需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中心(xīn)产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于导热(rè)材料(liào)在终端的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技(jì)术(shù)，实(shí)现本土替代的联泽连斯基身高是多少 泽连斯基有政治头脑吗瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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