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为什么不宣传李兰娟了,李兰娟为何销声匿迹

为什么不宣传李兰娟了,李兰娟为何销声匿迹 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行业,其中市值(zhí)权重最大的是半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业,该行业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略发(fā)展的重点领域(yù),半导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前(qián)景广阔等特点,也因此成为(wèi)A股市场有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日,半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业总市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元(yuán),中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企(qǐ)业(yè)数量达到16家,无论(lùn)是(shì)头(tóu)部千亿(yì)企业数量还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量,均(jūn)位居科技类行业前列。

  金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)发现(xiàn),半导体行(xíng)业自2018年以来(lái)经过(guò)4年快速发展,市场规模不断扩大(dà),毛(máo)利率稳步提升,自(zì)主研发(fā)的环境下,上市公司(sī)科技含量越来越(yuè)高。但与此同时,多数上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年,行业(yè)面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基(jī)数卡脖子等(děng)因(yīn)素制约,2022年多(duō)数上(shàng)市公司(sī)业绩增(zēng)速(sù)放缓,毛利率下(xià)滑,伴(bàn)随库存风险加大(dà)。

  行业(yè)营收(shōu)规(guī)模创新高,三方面因(yīn)素致前5企业市占率下(xià)滑(huá)

  半(bàn)导体行业的(de)132家公司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿(yì)元(yuán),2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿(yì)元,复合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技(jì),从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营收稳步增长,但半(bàn)导体行业(yè)上市公司(sī)的营收集中度(dù)却(què)在下(xià)滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排(pái)名(míng)前(qián)5的企(qǐ)业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营(yíng)业收入居前(qián)5的企业

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至(zhì)于(yú)前(qián)5半导体(tǐ)公司营收(shōu)占比下(xià)滑,或主要由三方(fāng)面因素导致。一(yī)是如韦尔股(为什么不宣传李兰娟了,李兰娟为何销声匿迹gǔ)份、闻泰科(kē)技等(děng)头部企业(yè)营(yíng)收(shōu)增速放缓,低(dī)于行业平(píng)均增速。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微、海光信息(xī)等营收体量居(jū)前的企业不断上市,并在资本助力(lì)之下营收(shōu)快速增长。三(sān)是当半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业处(chù)于国产替代化(huà)、自(zì)主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速(sù)增长(zhǎng),使得集中度分(fēn)散。

  行业(yè)归母净(jìng)利润下滑(huá)13.67%,利(lì)润正增长企(qǐ)业占比不足五(wǔ)成

  相比营(yíng)收,半(bàn)导体行业的归母(mǔ)净利润增(zēng)速更(gèng)快,从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但(dàn)受到(dào)电子产品(pǐn)全球销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响,2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体公司来看,归(guī)母(mǔ)净利(lì)润正(zhèng)增长企业(yè)达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损,25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌幅(fú)度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企业净(jìng)利(lì)润(rùn)增速在100%以上,12家企业(yè)增速(sù)在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速区(qū)间

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  制图:金融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速优异的企(qǐ)业来看,芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯(xīn)片(piàn)设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩(jǔ)阵(zhèn),受益于先进的芯片(piàn)定(dìng)制(zhì)技术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及强大的设(shè)计能力,公司得到了(le)相(xiāng)关客(kè)户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速位列半(bàn)导(dǎo)体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名行(xíng)业(yè)第92名,其较(jiào)快(kuài)增速与低(dī)基数效应(yīng)有关。考(kǎo)虑利润基(jī)数(shù),北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增(zēng)速最快(kuài)的半导体企(qǐ)业。

  表(biǎo)2:2022年归(guī)母净利润增速居(jū)前的10大企业

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库(kù)存(cún)风险显现

  在对半导体行业经营风险分析时(shí),发现存货周转率反映了(le)分立(lì)器件、半导体(tǐ)设备等相(xiāng)关(guān)产品(pǐn)的周转情况,存货周转率(lǜ)下(xià)滑(huá),意味产(chǎn)品流通速度变慢,影响企(qǐ)业现金流能力,对(duì)经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋(qū)势(shì),2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存(cún)货周转率(lǜ)这一(yī)经营风险指标反映(yìng)行业(yè)是否面临(lín)库存(cún)风险,是否出现供过于求(qiú)的局面,进而对股价表现有参考意义(yì)。行业整体(tǐ)而言(yán),2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平,该年(nián)半(bàn)导体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52%。而2022年(nián)存货周(zhōu)转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看(kàn)出两者相关(guān)性(xìng)较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体行业(yè)存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率同(tóng)比(bǐ)增长的13家企业,较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率(lǜ)同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业,较(jiào)2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明(míng)存货(huò)质量下滑的(de)企业(yè),股价表现也往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

  其(qí)中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置(zhì)的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)低于行(xíng)业中(zhōng)位水平。而股价(jià)上(shàng),两股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业(yè)中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  行业整体毛(máo)利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛(máo)利(lì)率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代升级、自(zì)主研发(fā)等有(yǒu)很大关系(xì)。

  图(tú)2:2018至2022年(nián)半导体行(xíng)业毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓至部(bù)分芯片元件(jiàn)降价销售等(děng)因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个(gè)百分点以上企(qǐ)业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公司在年报中也说明了与这(zhè)两方面(miàn)原因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以(yǐ)上,目前行业(yè)最高(gāo)的(de)臻(zhēn)镭(léi)科技达(dá)到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司经营体量(liàng)较大的公司有复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  超半数企(qǐ)业研发费用(yòng)增(zēng)长四成,研发占比不断提升

  在国(guó)外芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的背(bèi)景下(xià),国内(nèi)半导体企业需要不断(duàn)通过(guò)研发投入(rù),增加企(qǐ)业(yè)竞争(zhēng)力,进而对长久业绩改观(guān)带(dài)来正向促进作用(yòng)。

  2022年半导体行业(yè)累计研发(fā)费用(yòng)为(wèi)506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具(jù)体(tǐ)公(gōng)司而言,2022年132家企业(yè)研发费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元(yuán),这一数据(jù)表明2022年半数企业(yè)研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业2022年研发费用同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长100%以上。

  增(zēng)长金额(é)来看,中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际(jì)、闻泰科(kē)技(jì)和海光信息,2022年研(yán)发费用增长在(zài)6亿(yì)元以上(shàng)居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光(guāng)国微2022年(nián)研发(fā)费用增长5.79亿(yì)元,同(tóng)比增长91.52%。公(gōng)司去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品(pǐn),特种(zhǒng)集(jí)成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应链(liàn),“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利(lì)验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居(jū)前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  从研发(fā)费用占(zhàn)营(yíng)收比重来看(kàn),2021年半(bàn)导体行业为什么不宣传李兰娟了,李兰娟为何销声匿迹的(de)中位数为(wèi)10.01%,2022年(nián)提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意(yì)愿(yuàn)增强,重视资金(jīn)投(tóu)入。研(yán)发(fā)费用(yòng)占比20%以上的企业达到(dào)40家,10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发(fā)费用占比在10%以上,2022年研发费(fèi)用还在(zài)3亿(yì)元以(yǐ)上(shàng),可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居(jū)行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司(sī)思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中的头部公司实现了批量(liàng)销售或达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经(jīng)

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