集(jí)成电路(lù)的(de)作用是什么，集成电(diàn)路有什(shén)么(me)作(zuò)用(yòng)是集成电路的作用：减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用的。

　　关(guān)于(yú)集成电路的作(zuò)用是什(shén)么，集成电路有什么作用(yòng)以及集成电路的作用是什么，集成电路的(de)作用是(shì)什么和什(shén)么(me)，集(jí)成电路(lù)有什么作用，集(jí)成(chéng)电路的作用和重(zhòng)要性，集成(chéng)电(diàn)路的(de)作(zuò)用和工作原(yuán)理等问(wèn)题(tí)，小编将为你整理以(yǐ)下知(zhī)识：

集成电路的作用是什么(me)，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成(chéng)电路使内容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元(yuán)器(qì)件上有(yǒu)了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电(diàn)信号的(de)干(gàn)扰，也(yě)在电路设计方面有了(le)很(hěn)大的提升(shēng)，提高了(le)运行速度。

　　3乔丹有多高、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能(néng)就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方(fāng)便了(le)应(yīng)用。

　　集成电(diàn)路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化(huà)的方式(shì)，并通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板所构成的(de)小型化电路。

　　本文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低(dī)，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备(bèi)如(rú)收录机、电视(shì)机(jī)、计(jì)算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时乔丹有多高(shí)在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配电子设(shè)备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可(kě)提高几十倍(bèi)至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的作用(yòng)是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小规(guī)模的集成(chéng)电路使内(nèi)容元器件的(de)数量(liàng)减少，在(zài)零散元器(qì)件(jiàn)上有了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件都集合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信(xìn)号的(de)干扰，也在电路设计(jì)方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成电路，从而(ér)大大方便了(le)应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括(kuò)被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)等）小型化(huà)的方(fāng)式，并通常制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元(yuán)件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板袜(wà)亮所构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等(děng)优点(diǎn)，同时成本低，便于(yú)大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方(fāng)面得(dé)到(dào)广泛的应用(yòng)，同时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控(kòng乔丹有多高)等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设备，其装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

　　参考资(zī)料来源(yuán)：百度百科－集成电路

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