券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来(lái)满(mǎn)足散热需(xū)求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求增加一个男的长期不碰他老婆是什么原因(jiā)。

　　导热材料(liào)一个男的长期不碰他老婆是什么原因分类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同(tóng)的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动(dòng)我(wǒ)国(guó)导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū一个男的长期不碰他老婆是什么原因)州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材(cái)料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得(dé)依靠(kào)进口。

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