射频芯片领域面临变(biàn)局，下(xià)游市场增(zēng)速放缓叠加进入竞(jìng)争红海，海外巨头(tóu)已开(kāi)始寻(xún)求业务转型。

　　今(jīn)日，射频(pín)芯片(piàn)厂商慧智微正式在科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目(mù)前总市(shì)值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级市场受到资(zī)本热捧。据公司上市文件，慧(huì)智微于2018年末开(kāi)始进(jìn)入(rù)融资快车道，先后引入了(le)华兴资本、元(yuán)禾璞(pú)华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金(jīn)沙江创投等一系列(liè)外部机构股东。截至(zhì)上市前，大(dà)基金二期、广发信德以及金沙(shā)江创(chuàng)投(tóu)为持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东，持(chí)股(gǔ)比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的是，与慧智微产品结构相似的唯捷(jié)创芯，上市(shì)首日也走出了破发的行情，该公(gōng)司股(gǔ)价于去(qù)年下半年(nián)触(chù)底回升，但截至今(jīn)日收盘股价(jià)仍略低(dī)于发行(xíng)价(jià)。

　　二(èr)级市场遇冷(lěng)背后(hòu)，是射频领域正(zhèng)面临变局(jú)。目(mù)前(qián)，正射频需(xū)求走向(xiàng)疲软。Yole数(shù)据显示，由于智(zhì)能手(shǒu)机增速放(fàng)缓以及5G普及潜(qián)力有限(xiàn)等因素影响，预计(jì)到2028年射频前端市场年复合增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多(duō)家全球(qiú)射频芯(xīn)片巨头(tóu)，近年来(lái)也在响应市场变(biàn)化(huà)谋求射频(pín)芯片业务(wù)以外的(de)转型。

　　《科创板日报》记者注(zhù)意到，当(dāng)前，射频领域仍(réng)有飞骧科技(jì)、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二期等(děng)多个知名资方

　　公开资料(liào)显示(shì)，慧(huì)智微成立于2011年，主营业务为射(shè)频前端芯片及模组(zǔ)的研发、设计和销(xiāo)售，下(xià)游应(yīng)用(yòng)领域主要包(bāo)括智能手(shǒu)机以及物联网(wǎng)，客(kè)户包括三星、OPPO等智能(néng)手机品(pǐn)牌，闻泰科技等(děng)移动终端设备ODM厂商，以及移远(yuǎn)通信等无(wú)线通信(xìn)模组(zǔ)厂(chǎng)商(shāng)。

　　据(jù)招股书(shū)，2020-2022年(nián)，公司(sī)分别实现营业(yè)收入(rù)2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公司当前(qián)仍处于亏损状态，净亏损(sǔn)额分别六朝是指哪六朝(bié)为9619.15万元、3.18亿(yì)元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对(duì)于(yú)公司(sī)亏损持续的原(yuán)因，慧智微(wēi)在招(zhāo)股文件(jiàn)中称(chēng)，是由于持续进行(xíng)高额研(yán)发投入；下游客户集中且具有产品验证周期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加下游(yóu)去库存周期影响，公司产品毛利空间受(shòu)挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占营六朝是指哪六朝收(shōu)比例(lì)分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三年公(gōng)司的综(zōng)合(hé)毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远(yuǎn)低(dī)于(yú)同行业头(tóu)部卓胜微50％左右的毛利率(lǜ)水平，也(yě)不及和慧智微产品(pǐn)结构更接近的唯捷创芯，后者(zhě)毛利率为30％上下。

　　在自身(shēn)造血能(néng)力不足，但仍要抓紧扩大规模的情(qíng)况下，慧智微开启了对(duì)外(wài)融(róng)资之路。公开信(xìn)息显示(shì)，公司(sī)于2018年末开始(shǐ)进(jìn)入融资快车道(六朝是指哪六朝dào)，尤其是冲刺(cì)IPO前(qián)的(de)2021年，其在一年内完成了三轮融资，众多知名资方，包括大基金(jīn)二期、元禾璞华、红杉中国(guó)、IDG等(děng)也是在这一(yī)阶段对慧(huì)智微进入了慧智微(wēi)的(de)股(gǔ)东序列(liè)。

　　据招(zhāo)股书，截(jié)至(zhì)IPO前，大(dà)基金二期、广发信德以及金(jīn)沙江创投为持股达5％以上的外部机(jī)构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执中数据显示(shì)，从当(dāng)前(qián)的股价情况看，大基(jī)金二期在投资慧智微的近两年时间里，实现(xiàn)了近2.5倍的(de)账面回报(bào)，而较(jiào)大(dà)基金二期晚3个(gè)月进入、并在后一轮(lún)持续加注的红杉中国，平均持(chí)股成本增至13.78元/股(gǔ)，当(dāng)前实(shí)现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面临变(biàn)局

　　慧智微招股书显(xiǎn)示，公(gōng)司目前有超(chāo)过接近67％的(de)收入来自于手(shǒu)机领域。当前，智能手机(jī)出(chū)货量的大幅下降，已(yǐ)经对慧智(zhì)微的(de)业绩造成了冲击，而市场对智能(néng)手(shǒu)机未来(lái)增速持(chí)续放缓的预期，也(yě)让(ràng)资本市(shì)场对包(bāo)括慧智微(wēi)在内的射频芯片厂商(shāng)做(zuò)出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射(shè)频前端(duān)的市场为190亿(yì)美元以上，2022年由于手机市场(chǎng)的下(xià)滑，射频前端市场规(guī)模与(yǔ)2021年(nián)的(de)市场(chǎng)相差无几。而接下(xià)来，由于智能手机的温和增长以及5G普及的(de)潜力有(yǒu)限，预计到2028年射频前端的市场年复(fù)合增长率约为(wèi)5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着(zhe)相似产品结构，同样在(zài)IPO前获豪(háo)华股东突击(jī)入股(gǔ)的射频(pín)龙头(tóu)唯捷创芯，在去年(nián)4月科(kē)创(chuàng)板上市(shì)时(shí)，也(yě)遭(zāo)遇(yù)了破发(fā)的行情，上(shàng)市首日(rì)跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至30元每股的价格后止跌回升，但(dàn)截至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯(xīn)股(gǔ)价仍低于66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全(quán)球多家射频芯片领域的巨头(tóu)厂商(shāng)都(dōu)在谋求转型，拓展射频以外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有(yǒu)的射(shè)频芯(xīn)片(piàn)外，其还(hái)增(zēng)加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等(děng)产品，下(xià)游触角延伸至汽车、物联(lián)网(wǎng)、电源等领域(yù)。

　　国内方面，射(shè)频领域(yù)正呈(chéng)现(xiàn)出(chū)一片红海的竞争(zhēng)格(gé)局，由于入局者众，且产品仍集中(zhōng)在中低端市场，各射频芯片(piàn)厂商只能再卷价(jià)格，进一步压低了自身的(de)利润空(kōng)间。

　　射(shè)频厂商三伍微(wēi)电子创始人钟林此前(qián)曾表示，国产射频前端芯片杀价(jià)已经无(wú)底(dǐ)线，而预计(jì)未来(lái)每(měi)个射频(pín)细分赛道还(hái)会有更多竞争(zhēng)者进(jìn)入，往(wǎng)后三年射频芯片厂商将面临更大的(de)生(shēng)存和竞(jìng)争压力(lì)。

　　目前(qián)，一级市(shì)场对射频芯片(piàn)厂(chǎng)商的关注(zhù)亦有所(suǒ)下降，截至目(mù)前，今年共有9家射频(pín)芯片厂商(shāng)宣(xuān)布完成融资，而(ér)在(zài)2021年上半年，这个数据是(shì)近50家，且(qiě)投资机构涵盖了(le)投资机构涵盖了中金资本、红杉资(zī)本(běn)中(zhōng)国、小(xiǎo)米长江产业基金、深创投等(děng)知名(míng)机构。

　　当前(qián)，射频领(lǐng)域(yù)仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书中表示，本次IPO募得资金将用(yòng)于芯片测设中心建设、总(zǒng)部基地及上海和广州研发(fā)中心建设以(yǐ)及补充流动资金。具体战略规划方面，其表(biǎo)示将巩(gǒng)固在5G射频前端领域取(qǔ)得(dé)的市场地(dì)位，增加头部客户的(de)市场(chǎng)份额；技术上跟进射(shè)频前端(duān)技术迭(dié)代，优化可重(zhòng)构技术(shù)框架在(zài)在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用(yòng)；产品上加大对上游滤波器、多工器(qì)的产(chǎn)业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系列。

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