射频芯片(piàn)领(lǐng)域(yù)面临变局(jú)，下游市场增(zēng)速(sù)放缓叠加进(jìn)入竞争(zhēng)红海，海外巨(jù)头已开始寻求业务转型。

　　今(jīn)日(rì)，射频芯片厂商(shāng)慧智微正式在科创板上市。公司股价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智微报19.05元(yuán)/股，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智(za的负一次方是多少矩阵，a的负一次方是多少线性代数hì)微(wēi)于2018年末开(kāi)始进入融(róng)资快车道，先后引(yǐn)入了(le)华兴资本、元禾(hé)璞华(huá)、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金(jīn)沙江创投(tóu)等一系列外部机(jī)构股东。截至(zhì)上市前，大基金(jīn)二期(qī)、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧(huì)智微产品(pǐn)结(jié)构相似的(de)唯捷创芯，上市首(shǒu)日也走出(chū)了破发的(de)行情，该公司股价于去年(nián)下半年触底回(huí)升，但截(jié)至今日收盘股价仍(réng)略(lüè)低于发(fā)行价。

　　二级市场遇冷背后(hòu)，是(shì)射频(pín)领域正(zhèng)面临(lín)变(biàn)局(jú)。目前，正射(shè)频需求走向疲(pí)软。Yole数据显(xiǎn)示，由于智能手机增速放缓以(yǐ)及5G普及(jí)潜(qián)力(lì)有限等因(yīn)素影响(xiǎng)，预计到2028年射频前端市场年复合增长率(lǜ)约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频(pín)芯片巨头，近年来也在(zài)响(xiǎng)应市场变化谋求射频芯片业务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科(kē)创板日报》记者注意到，当前，射频领域仍(réng)有飞(fēi)骧科技、康(kāng)希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期等多个(gè)知名(míng)资方

　　公(gōng)开资料显(xiǎn)示，慧智微(wēi)成立(lì)于2011年，主营业务为射频前端芯片(piàn)及模组的研发、设计和(hé)销售，下游应用领(lǐng)域主要包括智能(néng)手(shǒu)机以及物联网，客户包(bāo)括(kuò)三星、OPPO等(děng)智能手机品牌(pái)，闻泰科技等移(yí)动终端设备(bèi)ODM厂商，以及移远通信等无线通(tōng)信模组厂商。

　　据(jù)招(zhāo)股(gǔ)书，2020-2022年(nián)，公司分(fēn)别实现营业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏(kuī)损状态，净亏损额(é)分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于(yú)公(gōng)司亏(kuī)损持续的原因(yīn)，慧智微在招股文(wén)件中称，是由(yóu)于持续进行高额研发投入；下游客户集中且具有产(chǎn)品验证周期，尚未形成规模效应；市场竞争(zhēng)激烈，叠加下游去库存周期影响，公司(sī)产品(pǐn)毛利空间受挤压。

　　研(yán)发(fā)投入方(fāng)面，近三年的总额(é)分别(bié)为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公司的综合毛利率分(fēn)别(bié)为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微(wēi)50％左右的毛利(lì)率水(shuǐ)平，也(yě)不(bù)及和慧(huì)智微产品结构更接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造(zào)血能力不足，但(dàn)仍要抓紧扩大规模的情况(kuàng)下，慧智微开启了(le)对外融(róng)资之(zhī)路。公(gōng)开信息显示，公司于2018年末开始进入融资快车道，尤其(qí)是(shì)冲刺(cì)IPO前的2021年，其在一(yī)年(nián)内完成了三轮融资，众多知名资(zī)方，包括大基(jī)金二期、元禾璞华、红杉中国(guó)、IDG等也是在这一阶段对慧(huì)智微进(jìn)入了慧智(zhì)微的股东(dōng)序(xù)列(liè)。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大基金二期、广发信德以及金(jīn)沙江创投(tóu)为持股达(dá)5％以上(shàng)的外部机构(gòu)股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创(chuàng)投通-执(zhí)中数据显示，从当前的(de)股价情况看，大基金二期在投资慧智(zhì)微的(de)近两年时(shí)间里，实现了近2.5倍的账面(miàn)回报，而较大基金(jīn)二期晚3个月进入、并在后一轮持续加注的(de)红杉中(zhōng)国(guó)，平(píng)均持(chí)股成(chéng)本增至13.78元/股，当(dāng)前(qián)实现账面(miàn)回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临变局

　　慧智微招股书(shū)显示，公司目(mù)前有超过接近(jìn)67％的收入来自于手机(jī)领(lǐng)域。当前，智(zhì)能手(shǒu)机出货(huò)量的大幅下降，已经对慧智(zhì)微的业绩造成了冲击，而市场对智能手机未来增(zēng)速持续放(fàng)缓的预(yù)期，也让资本市场对包括慧(huì)智微在(zài)内的射(shè)频芯片厂商做出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据(jù)，2021年射频前端的市场(chǎng)为190亿美元以上(shàng)，2022年由于(yú)手(shǒu)机(jī)市场的下滑，射频(pín)前(qián)端市场规模与(yǔ)2021年的市场相差(chà)无几。而接下来，由(yóu)于(yú)智能手机(jī)的(de)温和(hé)增长以及(jí)5G普及的潜力有限，预(yù)计(jì)到(dào)2028年射频前(qián)端的市场年复合增长(zhǎng)率约(yuē)为(wèi)5.8％，将达到269亿美(měi)元。

　　与慧智(zhì)微(wēi)有(yǒu)着相似产品结构，同样(yàng)在IPO前获豪(háo)华(huá)股东突击入(rù)股的射频龙头唯捷创芯(xīn)，在去(qù)年4月科创(chuàng)板(bǎn)上市时，也遭遇了破(pò)发的(de)行情，上市首(shǒu)日跌36％。尽(jǐn)管在(zài)去(qù)年10月(yuè)跌至30元(yuán)每股的价格后止跌(diē)回升，但(dàn)截至今日收盘，唯(wéi)捷创芯股价仍(réng)低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球(qiú)多家射频芯片领域(yù)的巨头厂商都在谋求转型，拓展射(shè)频(pín)以(yǐ)外的(de)业务(wù)领域。以Qorvo为例，除了原(yuán)有的(de)射频(pín)芯(xīn)片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游(yóu)触角延伸(shēn)至汽(qì)车、物(wù)联(lián)网、电源等领域。

　　国内方面(miàn)，射频领域正呈现(xiàn)出一(yī)片红(hóng)海的竞(jìng)争格局，由(yóu)于入局(jú)者众，且产品仍集中在中低端市场，各(gè)射(shè)频芯(xīn)片厂商只能(néng)再卷价格，进一步压低了自身的利润空间(jiān)。

　　射(shè)频厂(chǎng)商三(sān)伍(wǔ)微电子(zi)创始人钟林此前(qián)曾表示，国产射频前端芯片杀价(jià)已经无底线，而(ér)预计未来每(měi)个射频细分赛道(dào)还(hái)会有更多竞争者进入，往(wǎng)后三年射频芯(xīn)片厂商将(jiāng)面(miàn)临更大的生存和(hé)竞(jìng)争压(yā)力。

　　目(mù)前(qián)，一级(jí)市场对射(shè)频(pín)芯片厂商的关注亦有a的负一次方是多少矩阵，a的负一次方是多少线性代数所下(xià)降，截至目前(qián)，今年共有9家射频芯片厂(chǎng)商(shāng)宣布(bù)完(wán)成融资(zī)，而在(zài)2021年(nián)上(shàng)半(bàn)年，这个数据是近50家，且投资机构(gòu)涵盖了(le)投资(zī)机构(gòu)涵盖了中金(jīn)资本(běn)、红杉资本中国、小米长江产(chǎn)业基(jī)金、深创投等知名(míng)机构。

　　当前(qián)，射频领(lǐng)域仍(réng)有飞骧科技、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中表(biǎo)示，本次(cì)IPO募得资金将用于(yú)芯片测(cè)设中心建设、总部基地及上海和广州研发中心建设(shè)以及补充流动(dòng)资金。具体战略规划方面(miàn)，其表(biǎo)示将巩固在5G射频前端(duān)领域(yù)取得的市场(chǎng)地位，增加头部客户的市场份额；技(jì)术上跟(gēn)进射频前端技术迭代，优化可(kě)重构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段(duàn)的应(yīng)用；产(chǎn)品上加(jiā)大对上游滤波器、多工(gōng)器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产品系(xì)列。

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