申(shēn)万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖消费(fèi)电子(zi)、元件等6个二级子行业，其中市值权(quán)重最(zuì)大的是半导体行业，该行业涵盖(gài)132家上(shàng)市公(gōng)司。作(zuò)为(wèi)国家芯片战略发(fā)展的(de)重点领域，半导体(tǐ)行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国(guó)产(chǎn)替代化(huà)、未来前景广阔等(děng)特点，也因此成(chéng)为(wèi)A股市场有影响(xiǎng)力的科(kē)技板块(kuài)。截至(zhì)5月(yuè)10日(rì)，半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企(qǐ)业市值(zhí)在(zài)1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业(yè)数量达(dá)到16家，无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪深300企业(yè)数量(liàng)，均(jūn)位(wèi)居(jū)科(kē)技类行业(yè)前列。

　　金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)发(fā)现，半导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的(de)环境下，上市公(gōng)司(sī)科技含量(liàng)越来越(yuè)高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多数上(shàng)市公司业(yè)绩(jì)高光时(shí)刻在2021年，行业面临短(duǎn)期(qī)库存调整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子(zi)等(děng)因(yīn)素制约，2022年多(duō)数上市公(gōng)司业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛(máo)利(lì)率下滑，伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模(mó)创新(xīn)高，三(sān)方面因(yīn)素致前(qián)5企业市占率(lǜ)下滑(huá)

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实(shí)现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集(jí)成的闻泰(tài)科(kē)技，从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但半导体行业上市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的企业，2018年(nián)长电科(kē)技、中(zhōng)芯国际5家企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入(rù)居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来什么是艾里斯ABC理论 艾里斯abc理论提出的时间(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　至(zhì)于前5半导体公司营收占比下(xià)滑，或主要由三方面因素导致。一是如(rú)韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息(xī)等营收体量居前(qián)的(de)企业不(bù)断(duàn)上市(shì)，并在资本(běn)助力之下(xià)营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体行业处于国产(chǎn)替代化(huà)、自主(zhǔ)研(yán)发背景下的高(gāo)成(chéng)长阶(jiē)段时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收高速增长，使得(dé)集中度分散。

　　行业(yè)归(guī)母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增(zēng)长企业占比不足(zú)五成

　　相比营收(shōu)，半导(dǎo)体(tǐ)行业的归(guī)母(mǔ)净利润增速更快(kuài)，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯(xīn)片库(kù)存(cún)高(gāo)位等(děng)因素影(yǐng)响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑(huá)13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归母净利(lì)润(rùn)正(zhèng)增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业(yè)净(jìng)利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润(rùn)增速在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归(guī)母净利润增速区(qū)间

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优异的(de)企(qǐ)业来看，芯原股份涵(hán)盖(gài)芯(xīn)片设计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业(yè)务矩阵，受(shòu)益于先进的(de)芯(xīn)片定制技术(shù)、丰富的(de)IP储备以及强大的设计能力，公(gōng)司(sī)得(dé)到了相关(guān)客户的广泛认可(kě)。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半(bàn)导体行业(yè)之(zhī)首，公司利润从(cóng)0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名(míng)，其较快增速与低基数效应有关。考虑利(lì)润(rùn)基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润体量下(xià)增速最快的(de)半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增(zēng)速(sù)居前的10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导体行(xíng)业(yè)经营风险(xiǎn)分析(xī)时，发(fā)现存货周转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件、半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备等相关产品的周转(zhuǎn)情(qíng)况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速度变慢，影响企(qǐ)业现金流能力，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导(dǎo)体企(qǐ)业的(de)存货周(zhōu)转率中位(wèi)数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存(cún)货周(zhōu)转率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指标反映行业是否面(miàn)临库存(cún)风(fēng)险，是(shì)否出现(xiàn)供过于求的局面，进而对(duì)股价(jià)表现有参(cān)考意义。行业整体而言(yán)，2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该(gāi)年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关(guān)性(xìng)较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业存货周转率(lǜ)同(tóng)比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.什么是艾里斯ABC理论 艾里斯abc理论提出的时间06％。而存货(huò)周转率同(tóng)比下滑的(de)116家企业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据说明(míng)存货(huò)质量(liàng)下(xià)滑(huá)的(de)企业，股价表现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存(cún)货周转率均低于行业中位水平。而股(gǔ)价上，两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转率表现较差的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业(yè)整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企(qǐ)业毛(máo)利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超过2个百分点，与上(shàng)游硅料(liào)等原(yuán)材(cái)料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上企业达到(dào)27家，其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)，公司在(zài)年报中也说明了与这两方面(miàn)原因有关。

　　有(yǒu)10家企业(yè)毛(máo)利率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目前行业(yè)最(zuì)高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前且公司经营体(tǐ)量较大的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率(lǜ)居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研发费用增(zēng)长四成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主研发(fā)上行趋势(shì)的背景下(xià)，国内半导(dǎo)体企业需要不断通过研发投入，增加企业竞争力，进(jìn)而对(duì)长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研(yán)发费用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数(shù)企业(yè)研发费用同比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增(zēng)长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用(yòng)同比增长，32家企业增(zēng)长超(chāo)过50％，纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家(jiā)企业研发费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金额来看什么是艾里斯ABC理论 艾里斯abc理论提出的时间，中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信息，2022年(nián)研发费用增长在(zài)6亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上(shàng)居前。综合(hé)研(yán)发费用增长率和增长金(jīn)额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推出(chū)了国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品(pǐn)进入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络设备(bèi)用石(shí)英(yīng)谐振器(qì)产(chǎn)业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从研发(fā)费用(yòng)占营收(shōu)比重来看，2021年半导体行(xíng)业的(de)中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重视(shì)资金投入(rù)。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到(dào)42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有(yǒu)32家企业(yè)不仅连续3年研发费用(yòng)占比(bǐ)在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高金额(é)。寒武纪(jì)-U连续三年研(yán)发费用占(zhàn)比居(jū)行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业(yè)领域中的头部(bù)公司实现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

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